[实用新型]LED支架及LED有效

专利信息
申请号: 201020590071.9 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN201845810U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 童文鹏;孙平如 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518109 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管领域),尤其是一种LED支架及具有该支架结构的LED。

背景技术

如图1所示,一种现有的LED支架,包括带腔体11的底座10、第一金属极片20和第二金属极片30。第一金属极片20包括引脚21和两个第一焊线区22,第二金属极片包括引脚31、固晶区40和第二焊线区32,固晶区40和第二焊线区32之间没有明显的界限;固晶区40的长边与引脚21和引脚22的连接线相平行。焊接时,按照LED芯片50的长边与固晶区40长边平行的方式将LED芯片50放置在固晶区40的中心位置。

如图2所示,焊接时,先将LED芯片50摆放好,然后将引出LED芯片50电极的两根引线51分别焊接在第一焊线区22和第二焊线区32,最后焊接LED芯片50的两锡焊引脚,完成LED芯片50的固晶。采用这种方式的缺陷是,焊接LED芯片50时,产生于固晶区40的热量会大量地聚焦到第二焊线区32,位于该焊线区的焊点受热量的作用,容易出现脱落导致虚焊的情况发生,从而影响LED的可靠性。

同时,由于固晶区40长度方向与引脚31和引脚21的连线相平行,当LED芯片50较长时,只能按照其长边与固晶区40长度方向相同的方式固定,正由于LED芯片50过长,此种情况下,LED芯片50不能放置在支架的正中心,造成LED的发光颜色和亮度不均匀,影响LED的性能。

图3和图4示出了另一种现的LED支架,其与上述支架的区别在于,第一金属极片20上两个第一焊线区22之间的连接区域并没有隐藏在底座10内,而是铺设在腔体底部。由于第二金属极片30的结构与第一种现有结构相同,所以同样存在上述问题。

发明内容

本实用新型要解决的主要技术问题是,提供一种可靠性高、性能好的LED支架及具有此支架结构的LED。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED支架,包括带有腔体的底座,以及设置在底座内的第一金属极片和第二金属极片,所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区和横向伸出底座一端的第一引脚,所述第二金属极片包括横向伸出底座另一端的第二引脚,所述第二金属极片还包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区,所述固晶区和第二焊线区是分别位于腔体底部的独立区域,且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内;所述固晶区为长方形,所述固晶区的长度方向与所述第一和第二引脚的延伸方向垂直。

所述第二金属极片还包括隐藏在底座内的基体,所述固晶区和第二焊线区分别自所述基体上凸出延伸。

所述第一焊线区和第二焊线区分布在所述固晶区的两侧。

所述第二焊线区与所述基体之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。

所述第一金属极片为正极片,所述第二金属极片为负极片。

一种LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架采用上述的LED支架;LED芯片固定在所述固晶区,且通过两根引线引出所述LED芯片的两个电极,所述两个引线分别沿纵向焊接在所述第一焊线区和第二焊线区。

所述LED芯片为长方形,且其长度方向与所述固晶区的长度方向一致。

本发明的有益效果是:固晶区和第二焊线区虽然位于同一金属极片,但它们是设置在腔体底部的相互独立的结构,在焊接时,不会有大量的热量直接传递到对方所在的区域,避免造成相互的影响。尤其是不会因焊接LED芯片锡焊引脚时产生的大量热量传递给处于第二焊线区的焊点,引起焊点的脱落,造成引线的虚焊现象。同时,固晶区的长度方向与两引脚的延伸方向相垂直,即使LED芯片长度较大时,也能在摆放时使LED芯片的长度方向与固晶区的长度方向一致,从而使LED芯片放置在支架的正中心。

附图说明

图1为一种现有的LED支架示意图;

图2为一种现有的LED示意图;

图3为另一种现有的LED支架示意图;

图4为另一种现有的LED示意图;

图5为本实用新型一种实施方式的LED支架示意图;

图6为本实用新型一种实施方式的LED示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参考图5和图6,LED支架包括底座10和嵌设在底座10内的第一金属极片20和第二金属极片30。

其中,底座10带有腔体,腔体具有平坦的底部和倾斜的壁部,用于容纳LED芯片50以及填充硅胶。底座10通常采用树脂制成,例如PPA(多聚磷酸),当然还可采用散热性能更好的陶瓷或者硅等材料制成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市聚飞光电股份有限公司,未经深圳市聚飞光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020590071.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top