[实用新型]靶材生产用夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种靶材生产用夹具。

背景技术

目前，在半导体结构表面形成电极膜通常采用磁控溅射镀膜的方法。溅射是一种物理气相淀积(PVD)的镀膜方式，其是用带电粒子轰击溅射靶材，使得靶材表面原子因受到带电粒子的碰撞而发生能量和动量的转移，从表面逸出并淀积在衬底上的过程。利用磁控溅射工艺可在衬底表面形成金属、合金或电介质薄膜。

溅射靶材是磁控溅射镀膜过程所需的关键耗材，为了满足镀膜的需要，根据材料划分，靶材的种类有多种，如金属、合金、陶瓷和硼化物等不同材料的靶材。由于半导体制造领域的特点，对靶材的要求也较传统材料行业要高，对靶材的参数要求分为一般要求和特殊要求(即较高要求)，一般要求的参数如靶材尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/0/C/S的成分比例、晶粒尺寸与缺陷控制比例；特殊要求的参数包含表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(即氧化物)的含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等。

由于对靶材的要求极为严格，因此在靶材生产过程中就更加需要节约原材料。现有技术中采用锯割的方法生产靶材的过程是，将待锯割的靶材原料夹持在电动锯床上进行锯割，由于锯床的结构限制，夹持住的靶材原料被切割到最后几枚时，往往会出现切偏或切歪的现象，不符合靶材的要求，导致靶材原料的浪费。以现有技术中铬靶的生产过程为例，将铬锭直接夹持在电动锯床上进行锯割，这样造成了约100mm长的铬锭因无法锯割出满足要求的靶材而浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种靶材生产用夹具，以在靶材锯割过程中节约靶材原料，以节约靶材的生产成本。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种靶材生产用夹具，包括：

本体，所述本体的一端具有用于固定靶材原料的开口，所述开口的横截面的形状与靶材原料横截面形状相适配，且所述开口的横截面与所述本体的中轴线垂直，所述开口具有贯穿其内壁的若干螺孔；

与所述若干螺孔相适配的若干螺钉。

优选的，所述若干螺孔的中轴线与其所在位置处的切线垂直，且所述若干螺孔的中轴线的交点为所述开口的横截面的中心点。

优选的，所述螺孔的个数为四个，且两两相对，四个螺孔的中轴线垂直相交。

优选的，所述本体具有一空腔。

优选的，所述空腔呈圆柱状。

优选的，所述开口横截面为圆形。

优选的，所述开口的直径大于靶材原料的直径。

优选的，所述空腔与所述开口相导通，且所述空腔的直径小于开口的直径。

优选的，所述本体为铁管。

优选的，所述开口的横截面为方形，所述开口的边长大于与其对应的靶材原料的边长。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例提供的靶材生产用夹具，可将现有技术中因无法继续正确锯割而浪费的靶材原料固定在夹具的开口处，之后将夹具夹持在电动锯床上，由于夹具具有一定的长度，相当于延长了靶材原料的长度，可使设备能够有效的夹紧夹具，同时通过夹具上的螺钉和螺孔的配合，可使夹具夹紧剩余的靶材原料，进而在锯割过程中不易出现抖动，并且所述开口的横截面与夹具本体的中轴线垂直，也保证了不会将靶材原料锯斜，进而保证了不会将靶材原料切偏或切歪，使锯割出的靶材符合要求，进而节约了靶材原料，节约了靶材的生产成本。

附图说明

通过附图所示，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为本实用新型实施例一公开的靶材生产用夹具的剖面图；

图2为本实用新型实施例三公开的靶材生产用夹具的剖面图；

图3为本实用新型实施例三公开的靶材生产用夹具的右视图；

图4为本实用新型实施例三公开的靶材生产用夹具的剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。