[实用新型]转接器

权利要求书

1.一种转接器，其包括插头及插座，插头包括第一本体及设于第一本体上的第一端子，插座包括第二本体及设于第二本体上的第二端子，第一本体设有第一插接孔，第二本体设有第二插接孔，第一端子与第二端子电性连接，其特征在于：所述转接器还包括光纤装置，光纤装置包括第一、第二光学模块及连接在第一、第二光学模块之间的光纤，第一光学模块具有暴露于第一插接孔的第一透镜，第二光学模块具有暴露于第二插接孔的第二透镜，第二光学模块沿插座的对接方向组装于第二本体。

2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：所述第二插接孔凹设第二本体的一端，一组装槽凹设于第二本体的另一相对端，第二插接孔与组装槽相贯通，第二光学模块组装于组装槽内。

3.根据权利要求2所述的转接器，其特征在于：所述组装槽的内壁上凹设有至少一导引槽，第二光学模块具有定位第二透镜的第二绝缘座，第二绝缘座凸设有与导引槽相配合用以导引第二本体精确插入组装槽内的导引块。

4.根据权利要求2所述的转接器，其特征在于：所述组装槽的内底壁两侧凹设有间隔的一对导引槽，第二光学模块具有定位第二透镜的第二绝缘座，第二绝缘座包括基部及自基部向下及向后凸伸的一对导引块，导引块与导引槽相互配合，用以导引第二本体精确插入组装槽内，基部顶部设有设有卡块，组装槽的内顶壁设有与卡块沿插座对接方向相卡扣的卡槽，第二透镜设有基部的后端。

5.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：第一本体与第二本体隔开设置，转接器包括包覆第一本体的金属内壳，第一本体包括分别向前贯穿的凹陷部、凹槽及沿上下方向位于凹陷部与凹槽之间的隔板，金属内壳围设在凹陷部外侧而与隔板之间形成有所述第一插接孔。

6.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：所述转接器包括分开设置后再堆叠固定在一起的第一、第二绝缘块，第一、第二绝缘块固定于第一本体上，第一端子设置为两组并分别镶埋成型于第一、第二绝缘块上，第二端子镶埋成型于第二本体上。

7.根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：所述金属内壳包括围设于凹陷部一侧并直接遮盖第一光学模块的金属片，第一本体具有自凹槽向后延伸的若干定位槽，第一光学模块具有定位第一透镜的第一绝缘座，第一绝缘座具有向后延伸并定位于定位槽内的定位块。

8.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：所述转接器还包括电路板，第一端子具有焊接于电路板前端的两相对表面上的尾部，第二端子具有焊接于电路板的后端表面上的焊接脚，所述电路板后端具有若干通孔，所述第二本体前端底部具有收容电路板后端的凹部，凹部内具有与电路板通孔相固定的固定柱，组装槽与凹部前后贯通，第二光学模块具有向前凸伸入凹部内的凸出部，电路板后端被夹持于凸出部与凹部的内侧壁之间。

9.根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：所述转接器还包括金属卡扣件、包覆金属内壳的绝缘外壳及电性连接在第一端子与第二端子之间的电路板、卡扣件包括分别固定于第一本体两侧的一对卡扣片及连接在该对卡扣片之间的连接桥，电路板被第一本体与连接桥夹持固定，卡扣片包括与连接桥相连的扣臂、自扣臂向上凸伸并靠近连接桥的凸片及自扣臂前端向上凸伸出插头的倒勾部，绝缘外壳具有向下抵压在凸片上的弹性按压部，用以使倒勾部可以内缩于插头内部。

10.根据权利要求1至9中任何一项所述的转接器，其特征在于：所述插头为DiiVA插头，所述插座为网络插座。