[实用新型]防干扰单板测试工装无效
| 申请号： | 201020582736.1 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201819921U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋龙 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干扰 单板 测试 工装 | ||
【权利要求书】：
1.防干扰单板测试工装，包括底板本体（1）、以及连接在底板本体（1）上的测试接口板（2），其特征在于：在所述底板本体（1）或测试接口板（2）上设置有屏蔽罩（3）。
2.根据权利要求1所述的防干扰单板测试工装，其特征在于：所述的屏蔽罩（3）与底板本体（1）或测试接口板（2）通过转轴（3）连接。
3.根据权利要求1所述的防干扰单板测试工装，其特征在于：底板本体（1）或测试接口板（2）的上表面向内凹陷形成与屏蔽罩（3）的开口相匹配的卡槽（4），屏蔽罩（3）卡接在底板本体（1）或测试接口板（2）上。
4.根据权利要求1、2或3所述的防干扰单板测试工装，其特征在于：所述的屏蔽罩（3）的表面涂有EMC电磁屏蔽材料层。
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