[实用新型]一种芯片切块成型包装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子生产用机械，特别涉及一种芯片切块成型包装机。

背景技术

某些特种芯片在生产过程中时，需要先将芯片原料切块并进行枕式包装，目前加工成型采用剪切设备将芯条切成块状，再有人工进行封装，但其存在缺点是：加工效率低，劳动强度大，且在此过程中存在卫生隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片切块成型包装机，加工效率高，不会给产品造成污染。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种芯片切块成型包装机，包括机架，其特征在于：还包括拉条机构、剪刀、推芯杆、输芯机构、输纸机构、覆纸机构、纵封机构和横封机构，拉条机构包括两对前后设置的拉轮组，该拉轮组均有上、下拉轮配合构成；拉条机构的末端设有剪刀以及将芯块推向输芯机构的推芯杆；输芯机构包括一对导轨，设在导轨下方的输送链，输送链上间隔安装有垂直向上且位于导轨内的推芯挡块；覆纸机构设在输芯机构导轨末端，包括导纸板、覆纸导轨，覆纸导轨底板，导纸板设在一对覆纸导轨上方，在覆纸导轨之间设覆纸导轨底板，该覆纸导轨底板中间开有一道由前向后逐渐减小的纵向缝隙；输纸机构设在覆纸机构的导纸板上方；纵封机构包括一对紧靠纵向缝隙末端左右设置的牵引轮，以及一对设在牵引轮后方带电热管的左、右纵封轮；横封机构包括一对上、下设置且带电热管的横封轮，在各横封轮表面安装有刀片。

本实用新型的优点在于：芯条通过拉条机构拉至符合规格要求后，由剪刀剪切成芯块，并通过推芯杆推入输芯机构的导轨之间，由推芯挡块推动芯块向导轨末端的覆纸机构移动，输纸机构上的连续不断的芯纸在导向板、覆纸导轨底板以及纵向缝隙的作用下，其两侧边向下内折并逐渐包裹在芯块上，依次通过纵封、横封机构，将芯纸的两侧边和端部封口，并由横封机构的刀片切下连在一起的芯纸。整个切块、包装无需人工操作，提高了生产效率，也避免了人为因素造成的产品外来污染隐患。

附图说明

图1为本实用新型芯片切块成型包装机主视图；

图2示出了本实用新型中拉条机构、输芯机构以及覆纸机构的局部示意图；

图3示出了本实用新型中覆纸机构、纵封机构和横封机构的局部示意图；

图4为本实用新型中覆纸机构主视图；

图5为本实用新型中覆纸机构俯视图。

具体实施方式

如图1、2、3所示，包括机架1、拉轮组2、拉轮组3、剪刀4、推芯杆5、导轨6、输送链7、推芯挡块8、导纸板9、覆纸导轨10、覆纸导轨底板11、纵向缝隙12、牵引轮13、左纵封轮14、右纵封轮15。

上述拉条机构设在机架1的最前端，用于将芯条拉至符合规格要求的厚度，其包括两队前后设置的拉轮组2、3，该拉轮组2、3均有上、下拉轮配合构成。

拉条机构的末端设有将芯条剪切成芯块的剪刀4，以及将剪切后的芯块推至输芯机构内的推芯杆5。

输芯机构包括一对导轨6，在导轨6下方设有输送链7，该输送链7上间隔安装有位于导轨6内且垂直向上的推芯挡块8。

覆纸机构设在输芯机构的导轨6末端，用于将芯纸的两侧边内折后包覆在芯块上，如图4、5所示，其包括导纸板9、覆纸导轨10、覆纸导轨底板11，导轨6的末端部分为覆纸导轨10，导纸板9设在覆纸导轨10的上方，覆纸导轨底板11设在覆纸导轨10之间，其中间开有一道从前向后逐渐减小的纵向缝隙12。

输纸机构16设在覆纸机构的导纸板9上方，其输送的芯纸在导纸板9与覆纸导轨10的导向下两侧边向下内折，并通过覆纸导轨底板11中间的纵向缝隙12逐渐合拢。

在覆纸导轨10的后方设有纵封和横封机构，用于将芯纸内折的侧边以及两端封口，纵封机构包括一对紧靠纵向缝隙12左右设置的牵引轮13，以及一对设在牵引轮13后方的左、右纵封轮14，各纵封轮14上安装有电热管；横封机构包括一对上、下设置的横封轮15，在各横封轮15表面安装有刀片，内部设加热管。

本芯片切块成型包装机工作时，芯条通过拉条机构的两拉轮组2、3拉至符合规格要求后，由剪刀4剪切成芯块，通过推芯杆5将芯块推入输芯机构的导轨6内，在输送链7上输芯挡块8的作用下推动其沿导轨6向导轨6末端的覆纸机构移动，输纸机构上的芯纸在覆纸机构的作用下两侧边内折合拢，并包覆住覆纸导轨10内的芯块，然后依次通过纵封、横封机构，将芯纸的两侧边和端部封口，并由横封机构的刀片切下连在一起的芯纸。