[实用新型]影像感测装置有效
申请号: | 201020581806.1 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN201853708U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 李彭荣;苏铃达;林明杰 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种影像感测装置封装结构,尤其涉及一种薄型化的影像感测装置的封装结构。
背景技术
随着科技的进步,各种手持式的移动装置均整合有数字摄像功能,如:移动电话、个人数字化助理(PDA)、数字相机,以满足人们想随时随地记录生活点滴的渴望。
这些数字摄像功能的主要核心元件为影像感测模块,影像感测模块至少包含有一影像感测单元,以及一镜片组。其中该影像感测单元是一种将光学影像转换成电子信号的半导体元件,该镜片组用以将外界景物成像于该影像感测单元上。
配合参阅图1,为现有的影像感测模块的剖视图。该影像感测模块包含一基板91、一影像感测芯片92、多条金属引线93、一透光盖片94、一镜座95及一镜片组96。该影像感测芯片92设置于该基板91上,该多条金属引线93电连接地跨设于该基板91与该影像感测芯片92之间,以提供该影像感测芯片92运作时的一电力提供。该透明盖片94设置于该支撑座95内部,以封闭该影像感测芯片92,避免该影像感测芯片92受外界微粉尘附着于该影像感测芯片92,该镜片组96设置于该镜座95内,并且,该镜座95连同该镜片组96精确定位地设置于该影像感测芯片92上方。
该影像感测模块90利用固定于镜座95中的镜片组96将外界影像光线会聚后,经该透明盖片94成像于该影像感测芯片92的一感测区,使该影像感测单元92撷取到一影像。
然而,用以支撑该镜片组96的镜座95多为塑料壳体,于封装过程中,易有微粉尘污染该影像感测芯片92,造成良率上的损失;且该镜座95的体积大,无法符合市场上薄型化手持装置的需求。并且,现有为使得该镜片组96精确地定位于该影像感测芯片92时,必须额外通过一精确度极高的定位工具以完成该镜片组96的定位,其整体制备成本极高。
实用新型内容
鉴于现有技术所述,本实用新型的一目的,在于提供一种影像感测装置,该影像感测装置的整体厚度极为薄小,以适用于薄型化的手持装置。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种影像感测装置,包含:
一影像感测单元;
一光学盖体,设置于该影像感测单元上;及
一胶材,布设于该影像感测单元与该光学盖体四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。
上述的影像感测装置,其中,该影像感测单元包含:
一基板,包含一上表面及一下表面;及
一影像感测芯片,包含一感测面及一相对于该感测面的背面,该背面贴设于该基板的上表面,该影像感测单元的感测面具有一感测区。
上述的影像感测装置,其中,该影像感测单元还包含多条金属引线,电连接地跨设于该基板与该影像感测芯片。
上述的影像感测装置,其中,该光学盖体包含一透光基部及一透镜部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该透光基部的一下表面贴设于该感测面。
上述的影像感测装置,其中,该透光片包含一透光基部、一透镜部及一支撑部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该支撑部设置于该透光基部的一下表面,且该支撑部贴设于该感测面。
上述的影像感测装置,其中,该光学盖体为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
上述的影像感测装置,其中,还包含一镜片组,设置于该光学盖体上,且该镜片组的一焦点位于该感测区。
上述的影像感测装置,其中,该胶材布设于该影像感测单元、该光学盖体与该镜片组四周围,以将该光学盖体及该镜片组固定于该影像感测单元上。
上述的影像感测装置,其中,该镜片组包含一镜筒,以及多个嵌固于该镜筒内的透镜。
上述的影像感测装置,其中,还包含一载板及一支撑座,该支撑座的一侧夹固该镜片组,其另一侧沿着该影像感测单元的边缘设置于该载板上。
上述的影像感测装置,其中,还包含一透光片,设置于该影像感测芯片与该光学盖体之间,且该透光片为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
相较于现有技术,本实用新型的影像感测装置藉由胶材以达到该影像感测芯片与该光学透镜组的固定与定位,其可有效地降低整体影像感测装置的高度,以适用于现今薄型化的手持装置。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为现有的影像感测模块的剖视图;
图2为本实用新型第一实施例的影像感测装置的剖视图;
图3为本实用新型第一实施例的影像感测装置的另一剖视图;
图4为本实用新型第二实施例的影像感测装置的剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的