[实用新型]一种固体电解电容器

说明书

【技术领域】

本实用新型属于电子元器件领域，具体是指一种固体电解电容器。

【背景技术】

电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀金属的表面采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质，以电解质作为阴极而构成的电容器。在电子产品日益追求小型化的今天，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，以提高产量，提高生产效率以及降低生产成本。

固体电解电容器的出现和发展正是适应了这样的市场需求。固体片式电解电容器是一种用氧化物或导电聚合物作电容器阴极的新型电子元件，其中导电聚合物主要有聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或他们的衍生物，其具有高频低阻抗以及易于片式化等特点，但是现有技术中对于固体电解电容器的制备过程存在很多缺陷，因此制备出的产品性能不佳。如产品存在容量引出率低，等效串联电阻(ESR)较大，目前工艺中的老练工艺对氧化膜的修复效果不佳，成品漏电流合格率低及产品可靠性较差等问题，尤其是产品经过表面贴装(铅锡回流焊或无铅回流焊)后出现部分产品ESR变大以及贴装后产品高温条件下ESR变大的现象。这与导电聚合物电解质耐热性不高以及小分子掺杂剂在200度以上高温容易分解有很大关系。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种耐高温的固体电解电容器。

本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种固体电解电容器，包括电容器元件、用于将阳极和阴极分别引出的阳极引线框及阴极引线框、以及外面的塑封体，所述的电容器元件包括阳极体，其表面上覆盖有氧化膜介质，在氧化膜介质表面以绝缘胶将其分隔成阳极区和阴极区，在阴极区的氧化膜介质表面覆盖有固体电解质层，固体电解质层表面上依次覆盖有碳层和银层；所述封装树脂外部的阳极引线框及阴极引线框表面涂覆有机硅树脂。

所述有机硅树脂的厚度为20-100微米。

本实用新型的优点在于：产品经过表面贴装(铅锡回流焊或无铅回流焊)后以及贴装后产品在高温条件下的容量和ESR都较稳定。

【附图说明】

图1是本实用新型固体铝电解电容器结构示意图。

图2是本实用新型单片电容器元件结构示意图。

【具体实施方式】

为了易于进一步理解本发明，以下实施例将对本发明作进一步的阐述，以下是本发明的较佳实施例，本发明不仅限于此。以下实施例和对比例采用铝为阳极体，但不限于此，本发明同样适用于其他阳极体，如钽、铌、钛、一氧化铌。

实施例1：

以固体铝电解电容器为例，如图1所示，该固体铝电解电容器包括八个单片电容器元件组装的叠层电容器元件、用于将阳极引出的阳极引线框1、用于将阴极引出的阴极引线框2、以及外面的塑封体3，所述塑封体3外部的阳极引线框1和阴极引线框2上均涂覆有机硅树脂4，该有机硅树脂为HC300。其中所述的单片电容器单元如图2所示，包括阳极体铝芯10，其表面覆盖的氧化铝20，在氧化铝20表面以绝缘胶80将其分隔成阳极区30和阴极区40，在阴极区40的氧化铝20表面覆盖有导电聚合物层50，导电聚合物层50表面上依次覆盖有碳层60和银层70。

该电容器为规格6.3V/150μF的固体铝电解电容器。

将该电容器经过无铅回流焊后再进行150度高温考核120小时。

实施例2：

本实施例的固体铝电解电容器与实施例1相比，除有机硅树脂为SC-7501外，其余均相同。

实施例3：

本实施例的固体铝电解电容器与实施例1相比，除有机硅树脂为SC-7501外，其余均相同。

对比例：

本对比例的固体铝电解电容器与实施例1相比，除没有涂有机硅树脂外，其余均相同。

结果：

以上实施例和对比例考核结果如下：

由以上三个实施例数据可以发现，本实用新型的实施例相对于对比例，产品在高温时的容量和ESR都较稳定，这说明本实用新型的固体电解电容器具有更稳定的性能。