[实用新型]基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器

说明书

技术领域

本实用新型是一种组件结构设计的光波长信号筛选装置，特别是一种基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器。 

背景技术

目前，公知的基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器(TAWG)，由导热板、玻璃盖板、热敏电阻、加热片、有热曲线型波导阵列光栅(AWG)芯片、输入阵列板、输出阵列板、温度控制电路构成。但在组件结构设计中，玻璃盖板仅把有热曲线型AWG芯片部分贴合覆盖住，易造成该芯片研磨时断裂；在操作工序上，导热板与芯片没有直接完全的贴合，导致传导到曲线型有热AWG芯片上的热量速率过低，产品需要较长时间才能达到正常的工作温度。 

实用新型内容

针对现有的TAWG结构设计存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种采用新组件设计结构的平面波导阵列光栅波分复用器，以达到能够避免芯片因研磨断裂，且能够在短时间内使产品达到正常工作温度的目的，从而提高产品性能。 

为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是：采用一片大玻璃盖板代替导热板，直接将切割好的有热AWG芯片胶合在该大玻璃盖板的一面上，热敏电阻粘贴在大玻璃盖板上与有热AWG芯片同一面的任一位置，或者直接粘贴在有热AWG芯片的上，将加热片粘贴在大玻璃盖板的另一面上。 

上述结构尤其适用于曲线型有热AWG芯片。 

在本实用新型的其他实施例中，所述曲线型有热AWG芯片的输入和输出端还可以分别胶合有小玻璃盖板。 

大玻璃盖板的尺寸范围优选为长度10～100毫米，宽度10～100毫米，厚度0.5～5毫米。较佳地，应使曲线型有热波导阵列光栅芯片的任何部分都位于所述大玻璃盖板上，并且其弧度最弯处与大玻璃盖板的最长棱边平齐。 

本实用新型的技术效果在于：将有热AWG芯片直接胶合在大玻璃盖板上，增 加了有热AWG芯片的强度，减少了研磨时因为本身没有附着物支撑而发生断裂的情况，从而降低了产品的成本损耗；采用大玻璃盖板替代导热板，并且将加热片贴在大玻璃盖板背面，热敏电阻直接粘在有热AWG芯片的同一面或者在AWG芯片上，由于加热片与大玻璃盖板直接接触，中间没有空气隔热层，减少了传导过程中的热量流逝，可以在短时间内提高到有热AWG芯片的工作温度。 

附图说明

图1是本实用新型的有热AWG芯片的构造示意图； 

图2是曲线型有热波导阵列光栅AWG芯片的立体示意图； 

图3是热敏电阻与热敏电阻支架组合体的示意图，其中(a)、(b)、(c)分别表示热敏电阻组合体的主视图、左视图和立体图； 

图4是AWG温度控制原理图； 

图中： 

1.小玻璃盖板      2.热敏电阻支架   3.热敏电阻  4.曲线型有热AWG芯片 

5.输出通道阵列板  6.大玻璃盖板     7.加热片    8.输入通道阵列板 

具体实施方式

以下结合附图，详细说明本实用新型基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器的结构。 

如图1、2所示，通过热固化胶将曲线型有热AWG芯片4胶合在大玻璃盖板6上。大玻璃盖板6的尺寸范围在10×10×0.5mm至100×100×5mm(长×宽×厚)之间，材质为所有品种的石英玻璃。曲线型有热AWG芯片4任何位置都在大玻璃盖板6的平面范围内，并且其弧度最弯处与大玻璃盖板6的最长棱边平齐。再分别在曲线型有热AWG芯片4的输入输出处各胶合一片小玻璃盖板1，小玻璃盖板1的尺寸范围在3×3×0.5mm至30×30×5mm(长×宽×厚)之间，材质为所有品种的石英玻璃。小玻璃盖板1棱边与曲线型有热AWG芯片4输入输出端棱边平齐。将该组合体放置于高温环境烘烤一段时间取出。由于曲线型有热AWG芯片4紧附着大玻璃盖板6和小玻璃盖板1，特别是热固化胶经过高温烘烤的进一步固化，组合体胶合得更加紧密牢固。当研磨时曲线型有热AWG芯片4就能够承受更多来自垂直方向的压力，从而减少研磨断裂的情况发生。 

在大玻璃盖板6的背面(相对曲线型有热AWG芯片4的粘贴面的另一面)上直接贴上加热片7，加热片7每一部分都在大玻璃盖板6范围内。加热片7的尺寸范围在10×10×0.1mm至100×100×5mm(长×宽×厚)之间，工作电压在直流1至20V，工作电阻在1至10Ω。最后再胶合上其他一些必要的组件，如输出通道阵列板5和输入通道阵列板8，就形成了完整的基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器。