[实用新型]LED灯盘热对流结构无效
| 申请号： | 201020574243.3 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201897196U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李曼君 | 申请（专利权）人： | 李曼君 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯盘热 对流 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯盘热对流结构，其特征在于，包含有：
一上壳体，具有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板、至少一出风孔，在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，在该第一侧面、该第二侧面、该限位部围成一产生热对流的容置空间，该进风孔位置低于该出风孔位置。
2.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该进风孔、该出风孔与该导风板具有流线造形。
3.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该限位部中嵌设一下壳体，该下壳体具有一光罩板。
4.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该容置空间设至少一LED电路板，该LED电路板具有数LED灯、电路及电子元件，该上壳体内侧设有数个限位体，可藉该限位体将该LED电路板限位于该上壳体内侧中。
5.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该上壳体与该下壳体之间设有数个嵌设装置将该上壳体与该下壳体之间嵌设成一体状。
6.如权利要求5所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该嵌设装置为该上壳体设一嵌设孔，该下壳体设一嵌设体，该嵌设孔与该嵌设体之间相互嵌设。
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