[实用新型]高导热的集成LED结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED组件，特别是一种高导热的集成LED结构。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路板上组件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对电路板（ PCB 基板）的散热性要求越来越迫切，若电路板的散热性不好或很差，轻会导致印制电路板上元器件过热，重则使整个系统或装置的可靠性下降。对于现今电子技术的快速发展，对高导热金属基板的市场需求正在升温，同时对其技术要求也越来越高，现有的作法显然己经无法合其所求，势必有加以改进的必要。

发明内容

本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种高导热的集成LED结构，其通过散热片对散热热沉进行散热。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：高导热的集成LED结构，包括若干LED芯片、陶瓷基座和散热热沉，陶瓷基座中部设有通孔，散热热沉位于通孔内，且其上端与通孔形成凹杯反射腔体，各LED芯片均排列贴附在散热热沉的上端凹杯反射腔体内，所述散热热沉下端连接有散热片，散热热沉与散热片连接处之间涂抹有散热硅脂。

对于本实用新型的一种优化，所述散热片包括基板和散热翅片，若干散热翅片纵向或横向排列，且均与基板连接构成整体。

对于本实用新型的一种优化，所述基板中部设有安装孔，散热热沉下端中部设有螺纹孔，螺钉穿过安装孔与螺纹孔啮合。

本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，由于在散热热沉下端加设了散热片，有效的增加散热面积，增强散热效果。

附图说明

图1是高导热的集成LED结构的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图1。高导热的集成LED结构，包括若干LED芯片3、陶瓷基座5和散热热沉4，陶瓷基座5的中部设有通孔，散热热沉4位于通孔内，且其上端与通孔形成凹杯反射腔体5a，各LED芯片3均排列贴附在散热热沉4的上端凹杯反射腔体5a内，凹杯反射腔体5a内填充有含有荧光粉的硅胶层2，所述散热热沉4下端连接有散热片6，散热热沉4与散热片6连接处之间涂抹有散热硅脂。所述散热片6包括基板6a和散热翅片6b，若干散热翅片6b纵向或横向排列，且均与基板6a连接构成整体。所述基板6a的中部设有安装孔，散热热沉4下端中部设有螺纹孔4a，螺钉1穿过安装孔与螺纹孔4a啮合，以将散热片6b与散热热沉4固定连接。

需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。