[实用新型]具有PTH半孔的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型设计一种具有PTH半孔的PCB板，特别涉及一种防止PTH半孔孔边在加工过程中出现铜皮翘起，披锋残留等问题的PCB板。

背景技术

印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。

PCB板上具有PTH孔、NPTH孔以及PTH半孔，其分别为：

PTH孔，Platting Through Hole指电镀孔(也称插件孔)；

NPTH孔，Non-Platting Through Hole指非电镀孔；

PTH半孔，亦称邮票式电镀半圆孔(如图1所示)，半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接。

PCB板加工时，当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当右旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会由于以下原因产生披锋残留：

1.锣刀由于转速不够和磨损的原因，造成锣刀的切割力不足；

2.孔铜与孔壁结合力不足，在剪切力的作用下，断口附近孔铜脱离；

3.孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断。

PTH半孔成型过程中由于上述原因造成铜皮翘起，披锋残留的问题，一直是PCB板件机械加工中一个难题。

如图2所示，残留在PTH半孔内的铜丝和披锋在下游SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢，虚焊，桥接短路等问题。

上述问题影响着PCB板的质量，需要解决这些问题。目前技术在改善PCB板边PTH半孔，主要是从加工外形时用小锣小修理和使用新刀加工，具体方法如下：

方法一：二次锣。

在加工外形时，先用大锣刀锣边正常锣外形，然后再使用小锣刀修孔边铜丝。

方法二：填孔法。

填孔法是在镀完孔铜后，采用树脂填孔将要制作成PTH半孔的孔填满，这样锣PTH半孔时，有树脂支撑，也不会有铜丝披锋产生，然后再清除树脂。

从加工效果来看，二次锣的方法结果是令人满意的，不过此方法加工效率太低。同一个锣槽要走两次，且小锣刀行速要很慢，且小锣刀价格是普通锣刀的5倍，使用寿命只有1/3。

方法二的填孔法工序流程多，而且工艺复杂，且树脂成本较高，不适宜大规模的生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止PTH半孔孔边在加工过程中出现铜皮翘起，披锋残留等问题的PCB板。

为了解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是：一种具有PTH半孔的PCB板，包括PTH半孔，在所述PTH半孔与PCB板外形线的交点处设置有NPTH孔。

所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的一个交点处。加工PCB板的锣刀向左旋转时，所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的左侧交点处；加工PCB板的锣刀向右旋转时，所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的右侧交点处。

所述NPTH孔削入PCB板外形线2～4mil。

PCB板加工时，当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候，由于NPTH孔的存在，锣刀接触不到金属化层，锣刀的剪切力直接将交点处切断，不会存在铜皮翘起，披锋残留等问题。

本实用新型结构有效的解决了在板边PTH孔锣外形时产生的铜丝披锋，生产效率高且成本比其它方案优越。避免下游SMT厂家的焊接过程中出现焊点不牢，虚焊，桥接短路等缺陷。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为具有PTH半孔的PCB板的结构示意图。

图2为PTH半孔在锣边后铜丝披锋效果图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为PTH半孔与NPTH半孔在PCB板上的结构示意图。

具体实施方式

如图3所示，一种具有PTH半孔的PCB板，包括PTH半孔1，在所述PTH半孔1与PCB板外形线4的交点处设置有NPTH孔3。

如图4所示，交点分别为A、B两点。