[实用新型]LED照明灯

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED照明灯。

背景技术

大功率LED灯PAR(抛物面形铝制反射器)灯因其结构紧凑和制造成本低而广泛应用于普通及专业光技术领域，例如在迪斯科梧桐照明或者建筑灯光应用中被大量使用。

半导体LED照明光源具有寿命长，节能，安全，绿色环保，色彩丰富以及微型化等特点而被称为下一代光源备受关注，随着节能技术的不断发展，LED灯将成为未来照明行业发展的方向。现阶段制约LED灯发展的一个重要因素就是散热，尤其是对于大功率的LED灯，在光通量增加的同时，LED产生的热量也在增加。LED产生的热量若不能即使散出去，将直接导致LED PN极的温度升高，而LED PN极温度的高低直接影响到LED的出光效率、元器件的使用寿命及可靠性，尤其是对LED灯内电路板上各个元器件影响很大，由于现有技术中的LED灯内的驱动电路通常都采用IC芯片来控制，若LED灯散热效果不佳时非常容易影响IC芯片的正常工作，甚至损坏而发生安全事故，由于IC芯片价格昂贵，如此必然增加产品的制造成本和维修成本；当然，LED灯内部电路中的一些参数设计通常都受制于IC芯片，由于IC芯片技术壁垒高，也大大增加了电路设计的难度。

鉴于此，有必要提供一种新的LED照明灯来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种LED照明灯，其散热效果好、且制造成本低。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：一种LED照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的LED二极管，其特征在于：所述电路板与所述铝基板平行设置，且该电路板上设有一驱动模组，该驱动模组包括各自分离设置的如下模块：整流滤波模块、逆变电路模块、稳流电路模块及高频整流滤波模块。

进一步地，所述灯罩为导热的塑胶材料。

进一步地，所述灯罩内侧壁上设有隔热材料层。

进一步地，所述灯座组件包括相互配合的金属接触部和绝缘套，所述金属接触部内侧与所述绝缘套外侧分别设有可螺旋配合的螺纹。

进一步地，所述电路板和所述灯罩之间还设有一塑胶内套，所述绝缘套和所述塑胶内套分别从相反的两个方向与所述灯罩组装固定。

进一步地，所述LED照明灯还包括一支撑所述电路板的塑胶隔热盘、支撑所述塑胶隔热盘的传热板及支撑所述传热板的导热盘。

进一步地，所述电路板和所述灯罩之间还设有一塑胶内套，所述塑胶内套与所述塑胶隔热盘形成一隔热空间，所述电路板置于所述隔热空间内。

进一步地，所述塑胶隔热盘设有与所述电路板卡持的内扣合部、支撑所述电路板的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部，所述塑胶内套上设有与所述外扣合部配合的卡合槽。

进一步地，所述导热盘呈锥台形并设有一锥面及一与所述传热板贴合的顶板，所述锥面与所述灯罩内表面贴合。

进一步地，所述顶板与所述锥面形成一收容所述铝基板的内腔。

与现有技术相比，本发明所述的LED照明灯散热效果好、制造成本低。

附图说明

图1所示为本发明第一实施方式LED照明灯组合后的立体示意图。

图2所示为本发明第一实施方式LED照明灯的立体分解图。

图3所示为本发明第一实施方式LED照明灯组合后的剖视图。

图4所示为本发明第一实施方式LED照明灯灯罩的立体放大图。

图5所示为本发明第一实施方式LED照明灯塑胶内套的立体放大图。

图6所示为本发明第一实施方式LED照明灯塑胶隔热盘的立体放大图。

图7所示为本发明第一实施方式LED照明灯传热板的立体放大图。

图8所示为本发明第一实施方式LED照明灯内电路板上驱动模组的电路框架示意图。

图9所示为本发明第二实施方式LED照明灯的立体分解图。

图10所示为本发明第二实施方式LED照明灯组合后的剖视图。

具体实施方式

参图1至图8所示为本发明的第一实施方式，提供一种大功率LED照明灯，包括灯座组件10、灯罩20、电源驱动组件30以及光源组件40。定义自上而下方向M。其中灯座组件10与灯罩20在上下方向上固定组装，电源驱动组件30和光源组件40均位于灯罩20内并分别上下分布。