[实用新型]一种LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201020569265.0 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN201858554U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 王秋燕 申请(专利权)人: 深圳市旭明光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/00;F21V29/02;F21V5/04;F21Y101/02
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地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明灯
【权利要求书】:

1.一种LED照明灯,包括灯头、内置有电源板的灯座壳体、连接在该壳体上的灯主体,其特征在于:所述灯主体包括有布置在该灯主体一面的一组LED发光元件、安装发光元件的铝基板、紧贴铝基板的对流槽齿片结构的散热片组、可主动散去散热片热量的对流装置;所述对流装置装配在散热片组的中间,将空气从灯主体的外部导入散热片组再至灯主体的两端部流出。

2.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述灯主体上还配置有一散热器罩,该罩对应于对流装置的部位设有进气部位。

3.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述对流装置可以为风扇。

4.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述灯座壳体的底部开孔,内置的电源板上没有零件的部位裁空,灯主体与灯座结合的部位采用气流导通结构。

5.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述灯头与灯座壳体连接部位采用螺丝连接的方式。

6.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述LED发光元件上都设置有偏光透镜。

7.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:LED发光元件的封装采用将芯片绑定在铝基板上的结构。

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