[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，尤其是关于SFP(small form-factorpluggable)连接器的降低端子间串音干扰的接地片。

【背景技术】

CXP(C eXtended-capability Pluggable form-factor)连接器为SFP连接器中的一种连接器。CXP连接器的绝缘本体通常设有第一插槽、第二插槽及位于第一、第二插槽之间的间隔部。一排第一端子模组的第一上、下端子皆配置于第一插槽。一排第二端子模组的第二上、下端子皆配置于第二插槽。CXP连接器的遮蔽盖体一般由铸铁制造。

2009年8月11日公告的公告号为7572156的美国专利及2010年3月9日公告的公告号7674133的美国专利揭示了一种SFP中的CXP连接器。所述CXP连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干晶片及套设于绝缘本体上的遮蔽盖体。各晶片上固持有上下对齐的一对第一端子及上下对齐的一对第二端子。

但是该设计的缺陷在于：一对第一端子与一对第二端子之间容易产生串音干扰。由于一对第一端子与一对第二端子设置于同一晶片上，晶片上难以于第一、第二端子之间设置接地片。故，如此设置的CXP连接器的第一、第二端子之间的串音干扰很难得到抑制。

2004年3月30日公告的公告号为6712646的美国专利揭示了一种背板连接器。该背板连接器的插座包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的上、下晶片、竖直配置的屏蔽片、水平配置的接地片及套设于绝缘本体上的遮蔽盖体。上晶片上固持有一对上端子。下晶片上固持有一对下端子。上晶片中间设有插设所述屏蔽片的插入槽。下晶片则配置于屏蔽片一侧。如此设置使得上、下晶片无法沿着对接方向对齐。屏蔽片上设有狭槽。接地片包括设有配合槽的水平部及竖直部。接地片通过其配合槽与屏蔽片的狭槽的配合固持于屏蔽片上。接地片的竖直部位于上、下晶片之间起到屏蔽作用。上、下端子之间的串音干扰得到有效控制。

但是该设计为接地片于背板连接器上的应用，而未揭示接地片于SFP连接器上应用的可行性。该设计需通过设置竖直配置的屏蔽片才能固持接地片。同时设置垂直配置的屏蔽片与接地片令连接器结构复杂。另外，上、下晶片不对齐令组装过程复杂化。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于将接地片应用于SFP连接器，从而得到一种可有效降低端子间串音干扰且制造容易的SFP连接器。

为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种电连接器，其可沿着对接方向与对接插头对接，该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内且沿着与对接方向垂直的横方向配置的一排第一端子模组、一排第二端子模组及接地片，所述第一端子模组包括第一片体及固持于第一片体上的若干第一端子，所述第二端子模组包括第二片体及固持于第二片体上的若干第二端子，其中，所述绝缘本体设有横向纵长开设的第一插槽、与第一插槽平行的第二插槽及位于第一、第二插槽之间的间隔部，间隔部上设有中间槽，一排第一端子模组的第一端子皆配置于第一插槽，一排第二端子模组的第二端子皆配置于第二插槽，接地片配置于中间槽且位于一排第一端子模组与一排第二端子模组之间。

与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下优点：本实用新型将接地片应用于SFP连接器。接地片的设置可有效降低第一端子与第二端子间的串音干扰。接地片直接插设于形成于第一片体与第二片体之间而令该电连接器结构简单且易于制造，同时可节约成本。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与母电路板的立体组装图。

图2是图1所示电连接器的部分分解图。

图3是图2所示的电连接器的插座的部分分解图。

图4是图3的另一角度的部分分解图。

图5是图3所示的插座中的一个第一端子模组、一个第二端子模组与接地片的立体分解图。

图6是图3所示的第一、第二端子模组与接地片组装后的侧视图。

【主要元件符号说明】

电连接器  100    插座        10

绝缘本体  1      第一插槽    11

第一上端子槽  111   第一下端子槽    112

第二插槽      12    第二上端子槽    121

第二下端子槽  122   间隔部          13

中间槽        131   收容槽          14

对接端        15    内壁            16