[实用新型]一种防着板和薄膜沉积设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及薄膜沉积技术领域，尤其涉及一种防着板和薄膜沉积设备。

背景技术

在机械工业、电子工业和半导体工业等多种领域中，为了对所使用的材料赋与某种特性，需要在材料表面上形成薄膜而加以使用，因此，薄膜沉积技术有着广泛的应用。

以TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器)为例，在TFT LCD的制作过程中，通常采用PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)工艺沉积ITO(Indium Tin Oxides，铟锡氧化物)薄膜。PVD制备ITO薄膜的原理是，利用一定能量的离子轰击出靶材原子，并使轰击出来的靶材原子具有一定的动能转移至玻璃衬底上沉积进而形成薄膜。然而，轰击出来的原子不仅仅沉积玻璃衬底上，还会沉积在PVD设备的成膜腔室的其他非镀膜区域。

为了避免污染成膜腔室内部的除玻璃衬底之外的非镀膜区域，在PVD设备的成膜腔室内，采用防止轰击出来的离子附着在非镀膜区域的防着板将腔室内部的工作区域封闭起来，这样，工艺过程中，溅射到非镀膜区域的原子就将粘附在防着板与工作区域接触的表面上，不会污染腔室的非镀膜区域。而且，防着板与所沉积薄膜颗粒之间要具有较强的粘附力，防止防着板上沉积的颗粒脱落，而飞散到工作区域和玻璃衬底上，影响所沉积薄膜的质量。一定的沉积时间后，需要将防着板拆卸下来清洁处理，并更换干净的防着板。

目前，ITO薄膜生长工艺中采用的防着板一般为金属材质，如图1所示，防着板与成膜工作区域接触的表面设有密布的凸起，且该表面经过AL(铝)熔射处理。这种防着板与高温沉积条件下的沉积的多晶ITO薄膜具有较强的粘附力，但与非定型态ITO(A-ITO)薄膜的粘附很小，沉积在防着板上的A-ITO颗粒很容易脱落，进而飞散到工作区域和玻璃衬底上，降低了所沉积ITO薄膜的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种防着板和薄膜沉积设备，能够有效提高所沉积薄膜的质量。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种防着板，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的一侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙。

一种薄膜沉积设备，包括成膜腔室，所述成膜腔室内设置有防着板，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的内侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙。

采用上述技术方案后，本实用新型实施例提供的防着板和薄膜沉积设备，当进行薄膜沉积时，沉积到防着板上的原子能够穿过防着板上的孔隙而附着在空腔壁上，脱落时由于自身的重力将聚集于空腔内，不会飞散到薄膜工作区域和衬底上而影响薄膜的沉积，提高了所沉积薄膜的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中使用的防着板的侧视图；

图2为本实用新型实施例的防着板的侧面结构剖视图；

图3为图2所示的防着板的带有孔隙的表面的正面结构示意图；

图4为本实用新型实施例的防着板的应用原理示意图；

图5为本实用新型实施例的防着板的另一种侧面结构剖视图；

图6为本实用新型实施例的防着板带有孔隙的表面的另一种正面结构示意图；

图7为本实用新型实施例的薄膜沉积设备的结构示意图。

附图标记：

10-空腔，11-孔隙，12-真空吸口，110-孔隙上臂，111-孔隙下壁，20-成膜腔室，21-防着板，22-靶材，23-衬底。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型旨在提供一种防着板和薄膜沉积设备，能够有效提高所沉积薄膜的质量。

如图2和图3所示，本实用新型实施例提供的防着板为中空结构，内部设有空腔10，一侧表面上设有与空腔10连通的孔隙11。且进一步的，本实施例的防着板的另一侧表面上，设置有真空吸口12。