[实用新型]双SIM卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于手机领域，尤其涉及手机上的双SIM卡连接器。

背景技术

目前，手机作为一种通讯工具，已经和人们的日常生活紧密联系。随着人们的通讯和沟通需求的不断发展和变化，一机双卡也逐渐变得普遍。目前的双卡手机通常采用两种方案实现双SIM卡功能，一种是将两个普通单体SIM卡连接器并排放置，如图1所示，这种卡占用手机电路主板的空间较大，不利于将手机的小型化；另一种是采用已经集成一体的双SIM卡连接器，如图2所示，但是这两个独立的单体SIM卡连接器叠加常引起电路连接不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双SIM卡连接器，旨在解决双SIM占用主板空间较大，不利于外形尺寸小型化的的问题。

本实用新型是这样实现的，提供一种双SIM卡连接器，包括PCB板，及该PCB板上的SIM卡连接器，其中：所述的连接器上还包括金属支架和PFC柔性电路板；所述的SIM卡连接器包括第一SIM卡连接器和第二SIM卡连接器，该第一SIM卡连接器焊接于PCB板上，该第一SIM卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于PCB板上；所述的PFC柔性电路板设置于金属支架上，该PFC柔性电路板之上设置第二SIM卡连接器，其一端与PCB板连接。

本实用新型的优选方案是：所述的PFC柔性电路板的外形与金属支架相一致，其上设置有穿孔，通过穿孔与金属支架焊接在一起。

本实用新型的优选方案是：所述的PFC柔性电路板上还设置有与第二SIM卡焊接的焊接孔，通过该焊接孔将第二SIM卡焊接于PFC柔性电路板上。

本实用新型的优选方案是：所述的PCB板上设置有焊盘，其形状与金属支架固定脚一致，通过该焊盘与固定脚将金属支架与PCB板焊接固定。

本实用新型的优选方案是：所述的金属支架的固定脚有三个，与其对应的PCB板上的焊盘为三个。

本实用新型的优选方案是：所述的PCB板上还设置有盘与PFC柔性电路板的一端进行焊接的焊盘。

与现在技术相比，本实用新型通过PCB板上设置两个SIM卡连接器，通过PFC柔性电路板实现第二SIM卡连接器与PCB板的连接，解决了现有技术中的双SIM卡连接占用主板空间，不利于手机小型化，以及电路连接不稳定等问题。

附图说明

图1是现有技术中并排连接的双SIM卡连接器结构示意图。

图2是现有技术中集成一体的双SIM卡连接器结构示意图。

图3是本实用新型实施例双SIM卡连接器的剖面结构示意图。

图4是本实用新型实施例双SIM卡连接器的分解结构示意图。

图5是本实用新型实施例双SIM卡连接器的俯视平面结构示意图。

图6是本实用新型实施例双SIM卡连接器的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图3和图4所示，本实用新型提供一种双SIM卡连接器，其包括PCB板1，该PCB板1上的SIM卡连接器，所述的SIM卡连接器包括第一SIM卡连 接器2和第二SIM卡连接器5，该第一SIM卡连接器2焊接于PCB板1上，该第一SIM卡连接器2上设置所述的金属支架3，该金属支架3包括有固定脚31，该固定脚31焊接于PCB板1上；所述的PFC柔性电路板4设置于金属支架3上，该PFC柔性电路板4之上设置第二SIM卡连接器5，其一端与PCB板1连接。所述的第一SIM卡连接器2与PCB板1焊接在一起形成电路连接，所述的第二SIM卡连接器5通过PFC柔性电路板4与PCB板1焊接而形成第二SIM卡连接器5与PCB板1的电路连接，从而实现了双卡同时连接于PCB板1的结构，有效节省了PCB板1的空间。

如图3-6所示，本实用新型实施例的装配过程如下：

首先是：第一SIM卡连接器2通过焊接与手机电路主板PCB板1连接，手机电路主板PCB板1上有与第一SIM卡连接器2对应的固定焊盘，因而这种焊接同时建立了结构连接和电路连接。

其次是：金属支架3通过焊接和手机电路主板PCB板1建立连接，对应的手机电路主板PCB板1上设置有焊盘，其中有三个焊盘形状与金属支架3的固定脚31形状一致，该连接完成了金属支架3的固定。