[实用新型]多边形晶片磨削机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种磨削机，更具体地，涉及一种多边形晶片磨削机。

背景技术

在晶片的生产过程中，晶锭(例如Si晶锭、Te晶锭及GaAs晶锭等)经过切片、磨边、抛光以及洗涤等步骤，加工成用于制造半导体器件的晶片。晶锭经过切片得到圆形晶片(圆片)和多边形晶片，例如方形晶片(方片)。

在对晶片的进一步加工之前，需要对晶片的外边缘进行磨削，即进行磨边过程，以去除外边缘的加工余量和锋利的棱角。在加工过程中，由于晶片的机械强度低，后续各工序破损率高，因此，必须保证晶片在该过程中修整完好，最大限度地降低破损率。目前，现有的全自动磨削机大多只具备能够磨圆片，而不具备磨方片的功能。如果在这种全自动磨削机上进行改造，以增加其磨多边形晶片的功能，不但使得设备的结构极其复杂，而且价格昂贵。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多边形晶片磨削机，该多边形晶片磨削机结构简单，功能可靠，造价低。

本实用新型的多边形晶片磨削机包括：

工作吸盘，用于通过抽真空容纳保持待磨边的多边形晶片的坯料，可以围绕其轴线转动；

靠模，按照多边形晶片成品期望的边缘形状制成并用作母型，设置在工作吸盘的下方，与工作吸盘同轴设置，并相对于工作吸盘固定；

砂轮，用于磨削所述晶片坯料；

靠轮，设置在砂轮下方且与砂轮同轴设置，在磨削过程中，该靠轮顶在所述靠模上，以使砂轮按照该靠模的形状来磨削所述晶片坯料；以及

调整机构，其可以调整靠轮和靠模之间的相对位置；

其中同轴设置的工作吸盘和靠模与同轴设置的砂轮和靠轮之间可以相对移动。

根据本实用新型的一个优选实施方案，该多边形晶片磨削机还包括至少两个定位挡板，用于在磨削作业开始前，或在磨削作业过程中(暂时中断磨削作业)，通过顶靠晶片坯料，而使它们在工作吸盘上准确定位。

根据本实用新型的一个优选实施方案，所述工作吸盘为正方形或长方形。

根据本实用新型的一个优选实施方案，所述工作吸盘可采用吸气孔吸附方式或吸气槽吸附方式抽真空，吸气孔或吸气槽在工作吸盘上均匀且对称分布，使多边形晶片坯料受力均匀地被吸附固定在该工作吸盘上。

根据本实用新型的一个优选实施方案，所述砂轮(及靠轮)和所述工作吸盘(以及靠模)分别通过电机驱动旋转。在一个具体的实施方案中，砂轮通过皮带传动由电机驱动旋转，工作吸盘通过电机以及设置在电机下方的导轨进行驱动。

根据本实用新型的一个优选实施方案，所述调整机构还可包括定位装置，用于使靠轮和靠模在调整之后处于适于运行的状态。

附图说明

本实用新型通过一个非限制性的实施例参照附图来描述，在附图中：

图1显示了本实用新型的一个具体实施方案的多边形晶片磨削机的主要部件示意图；

图2(a)显示了磨片过程中出现直边不直的情况的视图；以及

图2(b)显示了磨边过程中出现倒角的上下面宽度不一致的情况的视图以及相应的截面图。

具体实施方式

在本实用新型中，“多边形”指除圆形之外的晶片形状，包括但不限于六边形、正方形和长方形等。在下文中，将示例性地结合正方形或长方形晶片的情形对本实用新型作说明。但是，应当领会的是，本实用新型可以用于其他多边形晶片。本实用新型的范围以权利要求为准。

图1示出了本实用新型的一个优选实施方案的多边形晶片磨削机1，其中该多边形为正方形，该多边形晶片磨削机1包括：

工作吸盘2，用于通过抽真空容纳保持待磨边的多边形晶片的坯料，工作吸盘2可以围绕其轴线转动，该工作吸盘2优选采用吸气孔吸附方式或吸气槽吸附方式抽真空，吸气孔或吸气槽在工作吸盘上均匀且对称分布，使多边形晶片坯料受力均匀地吸附固定在该工作吸盘上；与多边形晶片相对应，工作吸盘为相应的多边形，在示例的实施方案中为正方形或长方形；

靠模6，按照多边形晶片成品期望的边缘形状制成并用作母型，设置在工作吸盘2的下方，与工作吸盘2同轴设置，并相对于工作吸盘2固定；

两个定位挡板3，用于在磨削作业开始前或在磨削作业过程中通过顶靠晶片坯料，而使它们在工作吸盘2上准确定位；

砂轮4，用于磨削所述晶片坯料；

靠轮5，设置在砂轮4下方且与砂轮4同轴设置，在磨削过程中，该靠轮5顶在所述靠模6上，以使砂轮4按照该靠模6的形状来磨削晶片坯料；以及