[实用新型]一种汲取管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造中的化学机械研磨技术领域，特别涉及一种汲取管。

背景技术

化学机械研磨(CMP)作为芯片加工中必不可少的一道工艺，不仅在晶圆制备阶段被采用，而且在晶圆加工工艺过程中也被用来做晶圆表面整体平整化。化学机械研磨法主要是利用机械式研磨原理，配合研磨液中的化学助剂与芯片表面进行反应，将芯片表面高低起伏不定的轮廓加以磨平的平坦化技术。一般若各种制程的参数控制合适，化学机械研磨可提供被研磨表面达到94％以上的平坦度，但随着半导体行业的发展，集成电路制造行业发展迅速，化学机械研磨作为芯片加工中不可缺少的一道工艺也面临着越来越高的挑战。

研磨液是化学机械研磨工艺中的一项关键消耗品，在芯片化学机械研磨中起着重要作用，如何供应这些研磨液也就格外重要。现有技术中，研磨液存储装置中的研磨液通常通过汲取管被供应至研磨液存储装置外。请参看图1和图2，图1为现有技术的汲取管的结构示意图，图2为现有技术的汲取管的俯视结构示意图。如图1和图2所示，现有技术的汲取管包括接口110和管体120，所述接口110的一端具有开放式的开口111，所述接口110的内部形成腔室，所述接口110上、开口111之下的部分的外侧设置有螺纹112，所述接口上螺纹之下的部分为外径小于所述螺纹部分的光滑体113，所述光滑体113的底部具有通孔114，所述通孔114的直径同所述管体120的直径相适应，所述管体120连接于所述通孔114上。使用时，所述管体120通过研磨液存储装置的液体出口插入至研磨液存储装置，所述接口110通过其上的螺纹112旋转固定于研磨液存储装置的液体出口上。现有技术的汲取管接口上位于研磨液存储装置内的部分较多，当研磨液存储装置内的液面较高，研磨液同所述接口部分接触时就会在接口部分产生结晶，从而影响研磨液的供应质量，也会使汲取管的更换变得比较麻烦。为了改善这种情况，现有技术通过定期清洗汲取管，即将汲取管放入至氢氧化钾溶液中进行浸泡来缓解研磨液的洁晶现象。但这样做很耗费时间与精力，并且效果并不是很理想。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种汲取管，以解决现有技术的汲取管易造成研磨液存储装置内的研磨液形成结晶，影响研磨液供应质量的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种汲取管，包括接口和管体，所述接口的内部形成腔室，所述接口上的第一端面上具有第一开口，所述接口上与所述第一端面相对的第二端面上具有第二开口；所述接口上垂直于所述第一端面并同所述第一端面相衔接的部分为握持部，所述握持部的外侧四周分布有防滑凹槽；所述接口上垂直于所述第二端面并同所述第二端面相衔接的部分为螺纹部，所述螺纹部同所述握持部相连接，所述螺纹部的外侧四周设置有螺纹；所述第二开口的直径同所述管体的直径相适应，所述管体连接于所述第二开口上。

可选的，所述螺纹的两端均设置有密封圈。

可选的，所述管体内的相对两侧还分别设置有支撑点，所述支撑点上固定有弹簧，所述弹簧的另一端连接防溢头，所述防溢头位于所述接口内部的腔室内，所述防溢头的直径小于所述接口内部腔室的直径，所述防溢头上与连接弹簧的一端相对的另一端的面积大于等于所述第一开口的面积，所述防溢头在所述弹簧弹力的支撑作用下封闭所述第一开口。

可选的，所述防溢头上与连接弹簧的一端相对的另一端的直径小于所述防溢头上连接弹簧的一端的直径。

本实用新型的汲取管由于管体直接连接螺纹部，使得汲取管接口位于研磨液存储装置内的部分比较少，该汲取管的螺纹两端还增加了密封圈，提升了接口的气密性，从而可有效降低研磨液接触汲取管的接口产生结晶问题的发生，提高了研磨液的供应品质；接口握持部上的防滑凹槽可使工作人员直接手握握持部即可将完成汲取管的拆装工作，无需特殊工具的辅助，方便操作；防溢头的设计可有效防止在研磨液存储装置内的液位较高时研磨液通过汲取管溢出。

附图说明

图1为现有技术的汲取管的侧视结构示意图；

图2为现有技术的汲取管的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的汲取管的侧视结构示意图；

图4为本实用新型的汲取管的俯视结构示意图；

图5为本实用新型的汲取管的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。