[实用新型]研磨液配比机台以及研磨液供给系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种研磨液配比机台以及研磨液供给系统。

背景技术

通常，半导体器件都需要经过许多的工艺步骤才得以完成，而这些工艺步骤几乎都需要使用化学试剂来完成。因此，在半导体工厂中，都会设置有化学试剂供应装置，利用化学试剂供应装置的管路的配置及控制单元等元件，将化学试剂配送至各个工艺机台。例如，在化学机械研磨过程中，需要利用研磨液供给系统将研磨液供给至化学研磨机台。

具体请参考图1和图2，其中，图1为现有的研磨液供给系统的示意图，图2为现有的研磨液配比机台的配比容器的示意图。

如图1所示，现有的化学试剂供应装置100包括：研磨液配比机台110、与所述研磨液配比机台110连接的控制单元120、第二进液管路130、第三进液管路140、第二排液管路150、设置于第二进液管路130上的第二进液阀131、设置于第三进液管路140上的第三进液阀141和定容装置142、以及设置于第二排液管路150上的第二排液阀151。

如图2所示，并结合图1，所述研磨液配比机台110包括称重计111以及设置于称重计111上的配比容器，所述配比容器包括：主体112、由主体112限定的容置空间113、第二进液口114、第三进液口115以及第二排液口116，所述容置空间113通过第二进液口114与第二进液管路130连通，通过第三进液口115与第三进液管路140连通，并通过第二排液口116与第二排液管路150连通。容置空间113用于存储化学液体(例如研磨液和双氧水)，称重计111用于测量容置空间113内的化学液体的重量，当空的配比容器放置于称重计111上时，使称重计111的显示重量为零(即将称重计111清零)。

当需要进行化学机械研磨工艺时，先利用称重计111测量所述配比容器的重量，若测量结果显示不为零，则不启动配比过程，若测量结果显示为零，则启动配比过程。配比过程包括以下步骤：首先控制单元120控制开启第二进液阀131，第一化学液体(例如研磨液)经第二进液管路130，并由第二进液口114进入到容置空间113内，称重计111测量容置空间113内的第一化学液体的重量，当该重量达到预设值时，控制单元120控制关闭第二进液阀131，停止向配比机台110输送研磨液；然后，定容装置142将预设数量的第二化学液体(例如双氧水)输送至第三进液管路140；接着，控制单元120控制开启第三进液阀141，预定数量的第二液体即可经第三进液口115进入容置空间113内；随后，称重计111测量容置空间113内的研磨液和双氧水的总重量，若该总重量达到工艺要求，控制单元120控制打开第二排液阀151，研磨液和双氧水的混合液体可经第二排液管路150分配至各个化学机械研磨机台，即完成了一次配比过程。

然而，在实际生产中发现，由于研磨液受温度等因素影响经常出现结晶现象，因此，在每次配比过程结束后，尽管绝大部分的研磨液都会经第二排液管路150输送至各个化学机械研磨机台，但是，仍有小部分研磨液残留于配比容器内，而导致配比容器的内壁上附着有研磨液的结晶体，此时，称重计111显示重量则不为零(称重计111无法清零)；而所述控制单元120一旦监控到所述称重计111的显示重量不为零，则停止启动下一次配比过程，导致化学机械研磨工艺无法顺利进行下去。

为了解决上述问题，目前，操作人员通常是用手稍微向上托起配比容器，直至称重计111的显示重量变为零，从而使配比机台110进行下一轮的配比过程，但是，由于人为的向上托起配比容器，将导致称重计111无法准确测量配比容器内的研磨液数量，从而导致输送至配比机台的研磨液数量减小，使得研磨液与双氧水的比例不符合工艺要求，进而导致供给至化学机械研磨机台的研磨液数量不符合要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨液配比机台，以解决现有的研磨液配比机台由于无法清零，而导致无法准确测量研磨液的重量的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种研磨液供给系统，以解决现有的研磨液供给系统供给至化学机械研磨机台的研磨液数量不符合要求的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种研磨液配比机台，所述研磨液配比机台包括称重计以及设置于称重计上的配比容器，所述配比容器包括：主体、由所述主体限定的容置空间、以及设置于所述容置空间内的隔板，所述隔板将所述容置空间划分为第一容置空间和第二容置空间，所述主体上开设有第一进液口和第一排液口，所述第一容置空间内存储有预设数量的第一液体，所述第一液体由所述第一进液口流进所述第一容置空间，并经第一排液口排出。