[实用新型]一种贴片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种贴片式石英晶体谐振器。

背景技术

传统的片式石英晶体谐振器厚度高、体积大，不能满足电子通信行业小型化高精度使用要求，特别是无法满足手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。

发明内容

本实用新型提供的是一种厚底低、生产加工工艺简单、抗冲击性强和抗老化性好的贴片式石英晶体谐振器，旨在解决现有的谐振器存在的技术问题。

本实用新型的技术解决方案：其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶，其中石英晶片固定在基座上，电极通过导电胶和基座进行电连接，金属上盖通过电熔合与基座密封封装。

所述的金属上盖和基座之间设计了一层银铜合金膜熔点，金属上盖与基座的连接通过金属膜热焊封完成封装。

本实用新型的优点：与现有基座带有KV金属环的石英晶体谐振器相比，本实用新型采用无KV金属环基座和带有银铜合金密封层金属上盖，封装时通过直接加热便可使金属上盖和基座熔合密封为一体。成品厚度0.6mm比现有技术成品0.75mm薄了0.15mm。本实用新型实现了体积小、设计简洁，同时保持了加工工艺一致性，适应于电子元器件向小型化、精密化发展的要求，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的贴片式石英晶体谐振器的结构图。

图中：1是金属上盖、2是石英晶片、3是电极、4是基座、5是导电胶。

具体实施方式

如图1所示，其结构是包括金属上盖1、石英晶片2、电极3、基座4、导电胶5，其中基座4采用无KV金属环设计，直接降低了晶体高度，金属上盖1和基座4之间设计了一层熔点较低的银铜合金膜，金属上盖1与基座4的连接通过金属膜热焊封完成封装。

石英晶片2固定在基座4上，电极3通过导电胶5和基座4进行电连接，金属上盖1通过电熔合与基座密封。

以上所述的是一个较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。