[实用新型]一种大功率LED投光灯无效

专利信息
申请号: 201020563984.1 申请日: 2010-10-18
公开(公告)号: CN201885065U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 赵鲁予;赵家启 申请(专利权)人: 青岛信控电子技术有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/02;F21V31/04;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 投光灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种灯具,特别是一种大功率LED投光灯。

背景技术

半导体发光二极管(LED)是一种新型固定发光器件。它具有体积小、发光效率高、节能减排、寿命长、可靠性高、光色好、无污染等特点,是绿色清洁光源。美、欧、日、韩许多技术先进国家正在大力研发应用,我国也十分重视LED的研发应用,在几年内有望得到大面积的推广应用。

LED发光是在给定电压电流时产生电-光转换,其转换效率在20%左右,即20%的电能转换成光能,80%的电能转换成热能。大功率LED芯片的面积都很小,产生的热量都集中在芯片上,如不迅速传导出去就会很快将芯片烧坏,因此,必须给其配置散热器,将热量迅速导出,并且扩散出去,所以对LED灯具的研究应用的核心问题是散热技术。

LED的散热综合使用了传导,对流和辐射这三种方式。

目前国内都是用自然风冷的方式散热,这种被动散热方式不足之处是风大时散热好,风小时散热差,无风时最差,另一方面,自然风冷要求散热片尽量展开,形成顺畅的风道,并且要暴露在空气中,这时自然风冷才容易把热量散发出去。

LED的散热要求散热器提供很大的面积/功率比,才有较好的散热效果,而自然风冷速度慢,不稳定,这就使散热器结构复杂,体积大,质量重。

若要缩小片间距离,又要使散热片的面积大且薄,却受到常规的铸造工艺或挤压成型的工艺技术的限制,实现起来很困难。

另一方面,环境温度的变化对LED的发光效率有明显的影响,温度越高发光效率就越低,反之,温度越低,效率就越高。

有关资料表明:LED的最高结温Tjmax在120℃~150℃,其最佳工作温度应处于Tjmax的一半左右,即60℃~75℃,LED的热阻RJ-C通常在1~6℃/W,其值越小,性能越好,以一种LED芯片的下列参数为例计算散热器的温度TC:

最高结温Tjmax=120℃,热阻RJ-C=2.4℃/W,功率PD=13.3W,要求其工作结温Tj处于中间值Tj=67℃,此时散热器的温度TC应为:

TC=Tj-RJ-C×PD≈35℃

散热器上的热量主要产生于LED,还与工作的环境温度有关,两者之间总有一个温度差,即散热器的温度高于环境温度,以环境温度为25℃为例,散热器的温度为35℃,这个比较小的温度值就要求散热器有足够大的散热面积,而且能将热量迅速散掉,才能实现,当前产品都是采用自然风冷,散热速度慢,散热面积不够大,致使散热器温度明显高于35℃,导致发光效率低,光衰大,寿命短。

当前在投光灯领域,中等功率的灯壳都在370×260×80左右,可安装50w,100w,150w高压钠灯,卤素灯等。

在这样一个容积内,若要安装100w左右的LED灯,按常规的加工工艺很难实现。很大的面积/功率比又无法实现自然风冷,所以当前在投光灯领域就没有大功率LED投光灯,只有几十瓦以下的小功率投光灯,不能满足市场对大功率LED投光灯的需求,无法实现在投光灯领域的节能减排。

发明内容

本实用新型要解决的问题是:提供一种散热性能好、质量轻、体积小、光衰小和使用寿命长的大功率LED投光灯。

为了解决上述技术问题,本实用新型的大功率LED投光灯,还包括壳体,包括分布在壳体内的若干个LED芯片、均匀插接在LED芯片后方的散热底板上的若干片散热片、设置在LED芯片下方的壳体上的两个轴流防水风机和固定在壳体底部的电源,所述电源上连接有电源线,所述LED芯片的前方的壳体上固定有透光面板。

为了将散热片固定在壳体上,本实用新型的大功率LED投光灯,所述散热片的顶部设有一块连接板。

为了增强投光灯的密封性,本实用新型的大功率LED投光灯,所述透光面板与壳体之间设有密封胶圈。

本实用新型的大功率LED投光灯,所述LED芯片与轴流防水风机之间设有密封条。

为了将工作过程中产生的热量散发出去,本实用新型的大功率LED投光灯,所述壳体的后部设有若干个散热孔。

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