[实用新型]一种沉孔端面铣半径成形刀有效
申请号: | 201020563000.X | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201823991U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 薛飞;陈伟达 | 申请(专利权)人: | 江苏苏泰机电设备科技有限公司 |
主分类号: | B23C5/02 | 分类号: | B23C5/02 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 213351 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 端面 半径 成形 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种端面铣,尤其涉及一种沉孔端面铣半径成形刀具。
背景技术
铣刀,是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。铣刀有很多种,按种类和用途大体分为:平头铣刀,进行粗铣,去除大量毛坯,小面积水平平面或者轮廓精铣; 球头铣刀,进行曲面半精铣和精铣;小刀可以精铣陡峭面/直壁的小倒角;平头铣刀带倒角,可做粗铣去除大量毛坯,还可精铣细平整面(相对于陡峭面)小倒角;成型铣刀,包括倒角刀,T形铣刀或叫鼓型刀,齿型刀;倒角刀,倒角刀外形与倒角形状相同,分为铣圆倒角和斜倒角的铣刀;T型刀,可铣T型槽; 齿型刀,铣出各种齿型,比如齿轮;粗皮刀,针对铝铜合金切削设计之粗铣刀,可快速加工。
对于特殊的沉孔的铣削,现有的加工技术是先对铣沉孔进行加工,加工后再对加工孔半径倒圆角进行第二次加工,而两次装夹加工难免出现再加工孔半径倒圆角后产生的毛刺,而且沉孔平面较粗糙。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种端面铣,尤其是一种沉孔端面铣半径成形刀具,可以解决现有技术中的缺陷,即解决沉孔平面粗糙度与铣沉孔后再加工孔半径倒圆角后产生的毛刺,沉孔端面铣半径成形刀使加工过程一次成形完成,同时避免了毛刺的产生。
为了达到上述目的,本实用新型公开了一种沉孔端面铣半径成形刀,包括沉孔端面铣半径成形刀具1、沉槽端铣刀刃口2、半径成形刃口3、刀片孔导入定位4四个部分组成,所述的沉孔端面铣半径成形刀具前端设有沉槽端铣刀刀刃口、半径成形刃口,最前端设有刀片孔导入定位装置。所述沉孔端面铣半径成形刀具与刀片孔导入定位部之间为固定式或可拆卸式。
本实用新型沉孔端面铣工作时,最前端的刀片孔导入定位装置对器要加工的物品进行定位后进行沉孔加工,由于需要在沉孔顶端进行孔半径倒圆角的成形,沉槽端铣刀刃口和半径成形刃口一次性加工成形。
由于在一把刀具涉及平面铣刀和孔半径倒圆角成形刀,可以一次对刀铣沉孔与孔半径倒圆角同时加工完成,这就有效的避免了铣完沉孔后再加工孔半径倒圆角后产生的毛刺,以及沉孔加工后的粗糙程度过大的问题。沉孔端面铣半径成形刀使加工过程一次成形完成,给技术人员带了很大的便利。
沉孔端面铣半径成形刀是一种便于安装、使用,可提高产能,降低对岗位操作工自身技能的要求又减少过程毛刺的产生而损坏密封圈,降低了由于沉槽平面粗糙、毛刺引起的产品渗油。
附图说明
图1所示的是沉孔端面铣半径成形刀具的结构示意图;
图2所示的是沉孔端面铣半径成形刀具工作示意图;
图中的构件为:
1、沉孔端面铣半径成形刀具;
2、沉槽端铣刀刃口;
3、半径成形刃口;
4、刀片孔导入定位。
具体实施例
下面结合附图对本实用新型的沉孔端面铣半径成形刀进行详细的说明。
如图1所示的,一种沉孔端面铣半径成形刀,包括沉孔端面铣半径成形刀具1、沉槽端铣刀刃口2、半径成形刃口3、刀片孔导入定位4四个部分组成,所述的沉孔端面铣半径成形刀具前端设有沉槽端铣刀刀刃口、半径成形刃口,最前端设有刀片孔导入定位装置,所述沉孔端面铣半径成形刀具1与刀片孔导入定位部4之间为固定式或可拆卸式。
沉孔端面铣工作时,最前端的刀片孔导入定位装置4对器要加工的物品进行定位后进行沉孔加工,由于需要在沉孔顶端进行孔半径倒圆角的成形,沉槽端铣刀刃口2和半径成形刃口3一次性加工成形。
由于在一把刀具涉及平面铣刀和孔半径倒圆角成形刀,可以一次对刀铣沉孔与孔半径倒圆角同时加工完成,这就有效的避免了铣完沉孔后再加工孔半径倒圆角后产生的毛刺,以及沉孔加工后的粗糙程度过大的问题。沉孔端面铣半径成形刀使加工过程一次成形完成,给技术人员带了很大的便利。
在一把刀具涉及平面铣刀和孔半径倒圆角成形刀,可以一次对刀铣沉孔与孔半径倒圆角同时加工完成。
沉孔端面铣半径成形刀是一种便于安装、使用,可提高产能,降低对岗位操作工自身技能的要求又减少过程毛刺的产生而损坏密封圈,降低了由于沉槽平面粗糙、毛刺引起的产品渗油。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作任何其他形式的限制,而依据本实用新型的技术实质所作的任何修改或等同变化,仍属于本实用新型所要求保护的范围。
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