[实用新型]消噪系统

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种消噪系统，尤其涉及一种与麦克风组合实现消噪的消噪系统。

【背景技术】

消噪系统广泛应用于手机和助听器等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强，应用于其上的消噪系统也相应快速地发展。尤其是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，应用到移动电话中的消噪系统，其设计好坏直接影响通话质量。

相关技术中的消噪系统是将扬声器和麦克风组合，即在移动电话接收端设置麦克风，利用麦克风接收扬声器周边的噪音信号，经处理器处理后削弱甚至抵消扬声器周边的噪声信号。

然而相关技术的扬声器需在其侧壁上设置与扬声器相连的麦克风，通常是直接将所需安装的麦克风粘接在扬声器的侧壁上，这种直接粘接的方法没有固定装置，因此粘接时定位不好，粘接牢度不强。而且将麦克风粘接在扬声器的侧壁上会加大扬声器的体积，从而对使用相关技术的移动电话内部的空间要求也增大，不利于产品的微型化要求。

因此，实有必要提出一种新的技术方案解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型需解决的技术问题是提供一种消噪系统，此消噪系统与其它零件装配时可以很好的定位所需装配的零件。

根据上述的技术问题，设计了一种消噪系统，其目的是这样实现的：

一种消噪系统，其包括设有出声孔的发声本体及设置在发声本体上的设有与外界相通的进声孔的麦克风。其中，所述发声本体设有外壳，所述外壳上设有凹槽，所述麦克风设置于所述凹槽内。

优选的，所述外壳包括前盖和与所述前盖固定连接的支架，所述凹槽设置在所述支架上。

优选的，所述麦克风设有壳体及与壳体组接的电路板，所述凹槽设有底面，所述电路板与所述底面相连，所述进声孔设于所述壳体上且与外界相通。所述消噪系统还设有线路板，所述线路板位于所述凹槽的底面与所述电路板之间，并与所述电路板电连接。

优选的，所述麦克风设有壳体及与壳体组接的电路板，所述凹槽设有底面，所述壳体与所述底面相连，所述进声孔设于所述电路板上。所述消噪系统还设有线路板，所述线路板与所述电路板电连接，且所述线路板上设有贯穿所述线路板并与所述进声孔相通的第一通孔。

优选的，所述第一通孔的外径不小于所述进声孔的外径。

优选的，所述发声本体的出声孔与所述麦克风的进声孔位于所述发声本体的同一侧。

优选的，所述发声本体的出声孔包括设置在所述前盖上并贯穿所述前盖的第二通孔和设置在所述支架上并贯穿所述支架且与所述第二通孔相通的第三通孔。

优选的，所述第三通孔的外径不小于所述第二通孔的外径。

优选的，所述支架与所述前盖通过注塑成型的方式固定形成一体。

与相关技术相比，本实用新型的消噪系统具有以下优点：由于该消噪系统设有外壳，外壳上设有容纳麦克风的凹槽，这就使得麦克风装配到此消噪系统中时能够有更好的定位效果，而且装配粘接时能粘接得更牢固；因为麦克风不用装设在发声本体的侧壁上，这样就无需增大发声本体的体积，更利于产品微型化。

【附图说明】

图1为本实用新型消噪系统第一种实施方式的立体结构图。

图2为本实用新型消噪系统第一种实施方式的立体分解图。

图3为本实用新型消噪系统第二种实施方式的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的第一种实施方式，如图1-2所示，

一种消噪系统1，其包括设有出声孔2的发声本体3及设置在发声本体3上的设有与外界相通的进声孔41的麦克风4。其中，发声本体3设有外壳31，外壳31上设有凹槽61，麦克风4设置于凹槽61内。

本实施方式中，外壳31包括前盖5和与前盖5固定连接的支架6，凹槽61设置在支架6上。

麦克风4设有壳体42及与壳体42组接的电路板43，凹槽61设有底面611，壳体42与述底面611相连，进声孔41设于电路板43上，消噪系统1还设有线路板7，线路板7与所述电路板43电连接，且线路板7上设有贯穿线路板7并与进声孔41相通的第一通孔71。优选的，第一通孔71的外径不小于进声孔41的外径。这样可以更好的保证进声孔41的进声效果。

本实施方式中，具体的，发声本体3的出声孔2包括设置在前盖5上并贯穿前盖5的第二通孔21和设置在支架6上并贯穿支架6且与第二通孔21相通的第三通孔62。优选的，第三通孔62的外径不小于第二通孔21的外径，这样可以更好的保证出声孔2的出声效果。