[实用新型]均温板

说明书

技术领域

本实用新型有关一种发泡构体及其均温，尤指一种具有发泡构体其能有效增加散热流体的流速，而使达到良好均温性及散热性的均温板。

背景技术

现今时代进步神速科技发展快速，由于工业技术不断精进，在高性能、高效率的诉求下，其所代表的意义不只是工作速度的提升，所以现今电子设备而言采用了多种电子组件，其单位体积所含的电子组件相对的增加，而该电子零件于操作中即产生热源，在性能不断提升的过程中，其发热量所造成的问题日益严重，且在电子组件发热量日益增加的同时，因电子组件效能设计的不同，使得发热的电子组件表面的热通量分布不均，也因局部温度不同，而会在表面上形成所谓的热点(hot spot)，造成局部温度过高的现象，而电子组件的操作温度又与其可靠度、使用寿命等息息相关。

再者，现今电子设备更追求操作快速及附有多功能等需求下，CPU或其它零件的发热量越来越大，故如何提高热能的传递，进而增加热能溢散的效果为显其重要。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种发泡构体的结构，其由金属基材及发泡基材以发泡结合所构成，故其具有多向的弹性度或延展性作用，而能使支撑柱体与发泡构体套合而达到紧密结合，俾使发泡构体有助于散热流体的流速更为顺畅，以提升散热效果外亦能辅助支撑柱体的定位。

本实用新型的技术方案为：一种均温板，其均温板由一底座及一盖件构成一真空密闭容置空间的腔室，该腔室内填充有散热流体，底座于相对腔室一侧设置具有复数槽道的发泡构体，该发泡构体由金属基材及发泡基材以发泡结合而构成，并形成具有复数槽道的毛细组织，而该复数槽道对应于腔室内设置复数具有阶级部的支撑柱体，而该支撑柱体由其阶级部套合该槽道得以抵接于该发泡构体。

其中，该发泡毛细结构的发泡基材为塑料或橡胶。

该底座设有复数用以固置该支撑柱体的定位槽。

该支撑柱体是由底座一侧作一体延伸的结构体。

该支撑柱体外环凸设有复数直肋而形成复数散热槽。

该支撑柱体外环凸设有由复数米型体构成的热扩部。

该底座设有复数用以固置该复数支撑柱体的定位槽。

该散热流体为纯水。

该底座以及盖件由具高导热性材质所制成。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的发泡构体及其均温板，其均温板由一底座以及一盖件所形成一真空密闭容置空间的腔室，该腔室内填充有散热流体，其重点在于：底座相对腔室一侧设置具有复数槽道的发泡构体，该发泡构体由金属基材及发泡基材以发泡结合而构成，并形成具有复数槽道的毛细组织，而该复数槽道对应于腔室内设置复数具有阶级部的支撑柱体，而该支撑柱体由其阶级部套合该槽道得以抵接于该发泡构体，其藉由该槽道所形成定位空间，以使支撑柱体与发泡构体套合而得到较佳的固定，该散热流体藉由该发泡构体其流速更为迅速顺畅，而使均温板提升散热的效果，同时亦让支撑柱体藉由槽道而更具有效定位。

附图说明

图1为本实用新型的发泡构体的结构示意图。

图2为本实用新型的均温板的结构示意图。

图3为本实用新型的发泡构体与支撑柱体的结构分解图。

图4为本实用新型的第一实施例的结构分解图。

图5为本实用新型的第一实施例的局部组合剖视图。

图6为本实用新型的第二实施例的结构分解图。

图7为本实用新型的支撑柱体结构示意图。

图8为本实用新型的支撑柱体另一结构示意图。

【图号说明】

均温板10

底座11

定位槽111

盖件12

腔室13

注口14

发泡构体20

槽道21

支撑柱体30

阶级部31

直肋32

散热槽33

米型体34

热扩部35。  　             

具体实施方式

本实用新型一种均温板如图1所示，该发泡构体20其具有复数槽道21的毛细组织结构，该发泡构体20由金属基材及发泡基材以发泡结合而构成，并形成具有复数槽道21的毛细组织结构体。