[实用新型]一种大功率致冷片有效
| 申请号： | 201020561579.6 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201819471U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 温汉军 | 申请（专利权）人： | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 俞润体 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 致冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率致冷片，包括两片分别作为散热绝缘基板和导冷绝缘基板的陶瓷片（1），所述的陶瓷片（1）上设有若干导流片（2），导流片（2）上焊接有P型半导体晶粒（3）和N型半导体晶粒（4），其特征在于所述的陶瓷片（1）呈正方形，陶瓷片（1）的边长为49.8～50.2mm，所述的导流片（2）有286～290片，所述的P型半导体晶粒（3）及N型半导体晶粒（4）和导流片（2）的数量相同。
2.根据权利要求1所述的一种大功率致冷片，其特征在于所述的相邻的导流片（2）的横向间距和纵向间距均为0.39～0.43mm，导流片（2）的长为3.69～3.73mm，导流片（2）的宽为1.63～1.67mm，所述的P型半导体晶粒（3）和N型半导体晶粒（4）均呈边长为1.58～1.62mm的正方形，相邻导流片（2）上的P型半导体晶粒（3）和N型半导体晶粒（4）的间距d为0.44～0.48mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种大功率致冷片，其特征在于所述的陶瓷片（1）为氧化铍陶瓷片。
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