[实用新型]蒸镀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种蒸发镀膜设备，尤其涉及一种在真空环境下对工件进行连续不断蒸镀的蒸镀设备。

背景技术

随着半导体技术的发展，半导体产品越来越多元化，同时半导体产品的尺寸也越来越大，在产品越来越高精度的要求下，产品的生产工艺也日趋复杂，而产品的生产不仅要求有高精度，也要求有高效率及高自动化，因此，对生产半导体产品的生产设备和生产工艺也提出了更高的要求，对于半导体制品，例如有机发光显示器件、液晶显示器件、非晶硅太阳能电池板等，其生产都需要利用玻璃基板或其他基板，在基板上进行多种工序进而形成多层薄膜，而各种膜层的形成主要采用真空蒸发镀膜技术，由于该技术具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜，因此，目前真空蒸发镀膜技术在各种镀膜技术中仍处于相对重要的地位。

用于真空蒸发镀膜的装置主要包括金属或玻璃等制成的蒸镀腔体，与该蒸镀腔体相连通的抽真空系统，蒸镀腔体用于执行蒸镀工艺，抽真空系统用于对蒸镀腔体内部进行抽真空处理，蒸镀腔体内设置有蒸发源机构，蒸发材料如金属、化合物等置于蒸发源机构的蒸发舟上，蒸发舟与外界电源连接，待镀工件置于蒸发舟上方，待蒸镀腔体内抽至高真空后，适当的电流流通到蒸发舟后，蒸发舟因电阻效应产生热量，加热蒸发舟内的蒸镀材料，蒸镀材料到达熔点后产生蒸气，气化后的蒸镀材料沉积在待蒸镀的工件上行形成薄膜层，薄膜厚度可由数百埃至数微米，膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间，并与蒸发源和工件的距离有关，对于大面积镀膜，常采用旋转工件或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。

然而，现有的蒸镀腔体内通常只设置有一组蒸发源机构，需要更换或维护蒸发舟时，必须停止蒸镀工艺，开启真空蒸镀腔体后进行更换和维护，不便于蒸发舟的更换或维护，也使操作复杂，更换或维护蒸发舟后再继续蒸镀工艺，使得蒸镀工艺不能连续进行，降低蒸镀效率。

因此，急需一种能在真空环境下对工件进行连续不断蒸镀，提高蒸镀效率的蒸镀设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能在真空环境下对工件进行连续不断蒸镀，提高蒸镀效率的蒸镀设备。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提高一种蒸镀设备，包括主腔体、至少两副腔体、至少两蒸发源机构及与所述蒸发源机构相对应的蒸发舟输送机构，所述副腔体与所述主腔体之间密封地连通，所述蒸发源机构安装于所述主腔体内且与所述副腔体相对应，所述蒸发舟输送机构密封地枢接于所述副腔体上，所述主腔体及所述副腔体均与抽真空系统连接，其中，所述蒸发舟输送机构包括滑轨、电极棒及蒸发舟，所述电极棒的一端与所述滑轨滑动连接，所述电极棒的另一端密封地伸入所述副腔体内且与所述蒸发舟连接，所述电极棒带动所述蒸发舟伸入所述主腔体内并与所述主腔体密封地枢接，所述蒸发舟与所述蒸发源机构相对应。

较佳地，所述蒸发舟输送机构还包括波纹管，所述波纹管套设于所述电极棒外且一端与所述电极棒固定连接，所述波纹管的另一端与所述副腔体密封连接，使电极棒处于密封状态，带动蒸发舟进入主腔体内时不会污染主腔体。

较佳地，所述主腔体及所述副腔体上均设置有蒸镀通道，所述主腔体的蒸镀通道与所述副腔体的蒸镀通道密封地连通，且所述主腔体的蒸镀通道与所述副腔体的蒸镀通道之间设置有隔离阀，隔离阀关闭使主腔体与副腔体之间相互独立，互不影响，隔离阀打开，蒸发舟可依次穿过副腔体及主腔体上的蒸镀通道进入主腔体内，简单方便。

较佳地，所述蒸发源机构包括送丝组件、挡板组件、承载件及膜厚传感器，所述送丝组件安装于所述主腔体下底板上并正对所述主腔体的蒸镀通道，所述挡板组件包括旋转挡板及冷却围板，所述冷却围板安装于所述主腔体的下底板上且位于所述送丝组件与所述主腔体的蒸镀通道之间，所述承载件用于承载待镀膜工件，所述承载件与所述主腔体固定连接且位于所述冷却围板正上方，所述承载件与所述冷却围板之间形成蒸镀区，所述旋转挡板设置于所述蒸镀区内且位于所述冷却围板与所述承载件之间，所述膜厚传感器设置于所述蒸镀区内；蒸发舟进入主腔体后伸入冷却围板围成的区域内且位于旋转挡板下方，冷却围板用于减小蒸发舟加热后对主腔体周围的热辐射，降低主腔体内的温度，膜厚传感器用于适时地检测沉积于工件上的膜层厚度，使工件上的膜层厚度精确，进而提高膜层质量。