[实用新型]一种用于LED的电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于LED的电路基板。

背景技术

现有用于LED的PCB板或者铝基板，其生产工艺复杂，对环境污染严重，且制作成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作方便，很适合LED灯电极焊接的电路板.

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种用于LED的电路基板，其特征在于：包括绝缘本体，在所述的绝缘本体上设有多个线槽，在所述的线槽内设有粘合胶，在所述的粘合胶上贴压有金属导电片，在所述的绝缘本体上设有用于安装LED的通孔，LED的电极焊接在所述的金属导电片上。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于在所述的通孔下部连接有散热器。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于所述的散热器为一筒形散热器，在所述的筒形散热器内设有一空腔，在所述的空腔内设有导热液体。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于所述的绝缘本体为普通陶瓷绝缘本体。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于所述的绝缘本体为特种陶瓷。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于所述的特种陶瓷为氮化铝陶瓷。

如上所述的一种用于LED的电路基板，其特征在于所述的特种陶瓷为氧化铝陶瓷。

综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：

本实用新型中在绝缘本体上开设有线槽，并通过粘合胶将金属导电片粘合在所述的线槽内，LED的电极焊接在金属导电片上，结构简单，加工方便，节能环保。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为图1中A-A的剖面示意图；

图3为本实用新型的使用状态剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1和2所示的一种用于LED的电路基板，包括绝缘本体1，所述的绝缘本体1可由陶瓷材料或者特种陶瓷材料制作而成，其中所述的特种陶瓷材料可为氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷。在所述的绝缘本体1上设有多个线槽2，在所述的线槽2内设有粘合胶3，在所述的粘合胶3上贴压有金属导电片4，在所述的绝缘本体1上设有用于安装LED7的通孔5，LED7的电极8焊接在所述的金属导电片4上。

如图3所示，本实用新型中在所述的通孔5下部连接有散热器6。所述的散热器6为一筒形散热器，在所述的筒形散热器内设有一空腔61，在所述的空腔61内设有导热液体62。

本实用新型中所述的LED的电路基板的第一种实施方式，如图1和2所示，在制作好的普通陶瓷或特种陶瓷基板的线槽上涂上粘合胶，把金属导电片贴压在所述的粘合胶上。

本实用新型中所述的LED的电路基板的第二种实施方式，如图1和2所示，把金属导电片胶合在普通陶瓷或特种陶瓷的生胚上，通过高温烧结，一体成型。