[实用新型]LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 201020551490.1 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201820757U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述芯片之间通过导线连接后引出正负极。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座上设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座和反光杯均为圆形。
5.根据权利要求2所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：所述绝缘片为玻璃纤维片，绝缘片上设有印刷电路。
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