[实用新型]LED光源模组封装结构无效
| 申请号： | 201020551487.X | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201887044U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板设置在金属基板的下表面，金属基板的上表面固定设有至少一个反光杯，反光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过小孔后连接至线路板上。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于：所述金属基板的下表面设置有一长形槽，所述线路板嵌设在该长形槽内。
3.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于：所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于：所述反光杯为环状，通过注塑或者点塑方式制成，或者通过在金属基板上直接压铸成型。
5.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于：所述金属基板的一端设有至少一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。
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