[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型关于一种连接器，特别关于一种具有防止电磁波干扰与接地功能的连接器。

背景技术

连接器为一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。

低电压差动讯号(Low Voltage Differential Signal)是一种用来作为高速传输大量数据的电路，通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。目前的低电压差动讯号的连接器，其结构一般大概包括绝缘本体、排线以及遮覆绝缘本体与排线的金属壳体。为了防止电磁波干扰，所以在排线设有铝箔，并且在金属壳体上设有弹片可与铝箔搭接，如此达到接地与防止电磁波干扰的目的。

然而，此种LVDS连接器的排线一般包括有用以传输信号的导体以及用以接地的导体，此用以接地的导体在现有的LVDS连接器中并无法与排线的铝箔以及金属壳体直接产生电性导通，如此使得此种LVDS连接器在接地与防止电磁波干扰的效果变差，并不符合现今市场上客户的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器，具有较佳的接地与防止电磁波干扰的效果，符合现今市场上客户的需求。

为实现上述目的，本实用新型提供一种连接器，其包括一下壳体、一排线、一承载座、一接地片以及一上壳体，其中下壳体设有一承载面，承载座设置于承载面上，承载座的左右两侧各设有一卡合座。排线设置于承载座上，且位于承载座左右两侧的卡合座之间，排线的前端设有数个导体，排线设有一金属层。接地片组装于卡合座上，接地片具有一本体，本体前侧设有数个第一接地弹片，本体后侧设有至少一第二接地弹片，该些第一接地弹片与部分该些导体搭接，第二接地弹片与排线上的金属层搭接。上壳体组装于承载座上，且位于接地片上，上壳体电性连接接地片。

本实用新型的连接器，其利用在排线上方增设一接地片，接地片的本体前后两侧分别设有数个第一接地弹片与第二接地弹片，第一接地弹片可搭接于排线的接地导体，第二接地弹片可搭接于铝箔，且此接地片可与上壳体搭接，如此即可达到将排线的接地导体与铝箔以及金属壳体直接产生电性导通的目的，解决现有连接器存在不足的问题，以符合现今市场上客户的需求并达到较佳的接地与防止电磁波干扰的效果。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的连接器的立体组合示意图；

图2为图1的连接器的立体分解示意图；

图3为图1的连接器沿AA线段的剖面示意图；

图4为图2中的左绝缘体的立体示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

请参照图1-4，本实用新型的连接器1，包括有一下壳体10、一排线12、一承载座15、一接地片16以及一上壳体18，其中下壳体10设有一承载面100，承载座15设置于承载面100上，承载座15的左右两侧各设有一卡合座170。排线12设置于承载座15上，且位于承载座15左右两侧的卡合座170之间，排线12的前端设有数个导体120，排线12上设有一金属层2。接地片16组装于卡合座170上，接地片16具有一本体160，本体160前侧设有数个第一接地弹片161，本体160后侧设有数个第二接地弹片162，该些第一接地弹片161与部分该些导体120搭接，该些第二接地弹片162与排线12上的金属层2搭接。上壳体18组装于承载座15上，且位于接地片16上，上壳体18电性连接接地片16。

在本实施例中，为了达到薄型化的目的，可将承载座15分解成由一左绝缘体11、一右绝缘体13以及一补强片14所组合而成的结构，左绝缘体11与右绝缘体13分别组装于承载面100的左右两侧，且在左绝缘体11与右绝缘体13上各设有一卡合座170以及一定位部172。在本实施例中，由于左绝缘体11与右绝缘体13为具有相同的结构设计但呈互相对称的方式设置，故在图标中只显示出左绝缘体11的详细结构来作说明，左绝缘体11与右绝缘体13用以固定补强片14，增加手持操作时的方便性，并且使得连接器1的整体厚度变薄。排线12设置于承载面100的中间部位，且位于左绝缘体11与右绝缘体13之间，其中排线12的前端的数个导体120凸出于下壳体10外。