[实用新型]铝质导热板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及装在产品里的把会发热的单元所产生的热量传导至散热位置所使用的铝质导热板。

背景技术：

产品，尤其是电子产品的发展要求其体积越来越小型化，重量越来越轻量化，同时，要节省材料，降低成本，以满足各类台式电脑、一体机电脑、笔记本电脑、平板电脑和各类其他便携式电子产品、以及电子发光源、光伏电池板、风力发电机等的导热与散热需求，相应在电子板卡上的发热单元散热模组也被要求尽可能扁平化和低成本，这样，就出现了四大难题：一是如何把位于产品狭小空间之中的发热单元所产生的热量传导至有利于散热的空间位置；二是现在虽然有了热管技术的导热方式，但由于热管的直径或宽度较小(多在10毫米左右)，根本无法有效的覆盖发热单元的发热区域(如，现行的CPU发热平面区域都不小于37.5X37.5范围)；三是热管表面要粘接或焊接一块铜板方可有效覆盖发热单元的发热区域，但其体积和厚度增加，又很难触及到位于电子产品狭小空间之中的发热单元；四是热管是全铜的，其成本相对较高。

实用新型内容：

本实用新型旨在解决上述四大难题。

为解决上述难题，本实用新型给出超薄平板式导热板，采用铝质制成，其基本外部结构形式是平板状的，其宽度足以覆盖芯片的发热区域，由于厚度很薄，所以很容易进入到产品内部并与发热单元接触上，同时，导热板内部是微孔隧道式布局，并填充有导热介质，导热效率是传统铜质热管的10倍，所以很容易把热源的热量从热端传导至有利于散热的冷端的空间位置，其特征是，长度L取值范围是50至5000毫米，宽度M取值范围是5至50毫米，厚度N取值范围是1至4毫米，两端呈尖角。

这样做，有效的解决了上述四大难题，同时有利于产品发展为体积越来越小型化，重量越来越轻量化。

附图说明

图1是现行热管方案的示意图。

图2是图1的俯视示意图。

图3是本实用新型实施方案一的示意图。

图4是图3的俯视示意图。

图5是本实用新型实施方案二的示意图。

图6是图5的俯视示意图。

图7是本实用新型实施方案三的示意图。

图8是图7的俯视示意图。

具体实施方式：

实施方案一，如图3、4所示，铝质导热板形状呈扁平直身板状，其特征是，长度L取值范围是50至5000毫米，宽度M取值范围是5至50毫米，厚度N取值范围是1至4毫米，两端呈契形尖角。

将图1、2所示现行的热管方案对比本实用新型方案一可以发现，现行热管方案的热管1必须焊接一块盖板2方可工作，因热管1宽度不够，所以必须加上盖板2用于覆盖热源，盖板2加上热管1的厚度值往往太大，盖板2与热管1之间连接的焊缝往往会出现间隙，再加上盖板2与热管1厚度尺寸的误差和其平面度、平行度的综合误差，直接导致散热效能的急剧下降。

实施方案二，如图5、6所示，铝质导热板，为适配产品，可在实施方案一的基础上增设了折弯变形，其特征是，设有折弯3和折弯4。

实施方案三，如图7、8所示，铝质导热板，为适配产品，可在实施方案一的基础上增设了折弯变形，其特征是，设有折弯5。

本实用新型导热板的平面部分6、7、8、9的平面度误差可以控制在每100毫米范围内不大于0.05毫米，有利于导热板实现与热源的无间隙贴合，以及与散热片的无间隙贴合。

这样做，可以把位于产品狭小空间之中的发热单元所产生的热量传导至有利于散热的空间位置，同时可以有效的覆盖发热单元的发热区域，且把厚度做到最薄，很方便触及到位于产品狭小空间之中的发热单元，采用铝质材料，相对于铜材成本较低，重量较小。

通过采用铝材折弯形成特定的几何形状，达到节省材料和空间的目的，满足产品的体积越来越小型化，重量越来越轻量化及降低成本的要求。