[实用新型]电子产品及其散热装置有效
申请号: | 201020548093.9 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN201813651U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 赵杰 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 及其 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品结构领域,特别是涉及一种散热装置。本实用新型还涉及一种包括上述散热装置的电子产品。
背景技术
计算机作为一种能够按照事先存储的程序,自动、高速地进行大量数值计算和各种信息处理的现代化智能电子设备,越来越受到人们的关注,并得到了广泛的利用。
计算机主要包括硬件系统和软件系统,其中,软件系统主要包括操作系统和应用软件;硬件系统主要包括机箱(电源、硬盘、内存、主板、中央处理器、光驱、声卡、网卡、显卡)、显示器、键盘和鼠标等。
其中,主板上安装了组成计算机的主要电路系统,并设置有多种插件,机箱内的各部件均安装于主板,工作过程中,机箱内的部件会产生大量的热量,为了对其进行散热,机箱内大都安装有散热器,为了提高散热效果,在散热器的上部均安装系统风扇,为了控制风的流向,通常安装有散热装置。
为了满足不同机型的要求,主板的结构有所不同,相应地安装于主板上的部件也会具有不同的结构,散热器也不例外,而为了与具有不同结构的散热器,主板等装置配合,散热装置也需要具有不同的结构,这样,就导致了每更换一种新的主板,就需要更换新的散热装置,从而不仅大大增加了研发的工作量,而且加工模具的成本以及其他成本都会增加。
因此,如何提高散热装置的通用性,降低由于散热装置的改变而带来的研发工作量和加工成本,就成为本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种散热装置,该散热装置具有较高的通用性,能够满足具有不同结构的主板和散热器的要求,降低了研发成本和制造成本。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述散热装置的电子产品。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供一种散热装置,应用于电子产品中,包括连接架和构架,所述连接架的中部开设有用于放置冷却风扇的风扇孔,所述连接架和所述构架可拆卸地连接;所述连接架与所述构架相互配合,所述连接架的连接孔与所述电子产品的主板的连接孔对正。
优选地,所述构架的底板开设有安装孔或者安装槽,所述连接架包括构架连接部和主板连接部,所述连接架安装于所述安装孔或所述安装槽中,所述构架连接部与所述底板通过连接件连接,所述主板连接部的连接角开设所述连接孔。
优选地,所述安装孔的侧壁或所述安装槽的侧壁包括间隔设置的连接段和容纳段,所述容纳段具有圆弧形结构,所述连接角与所述容纳段对应设置。
优选地,对应于同一所述构架的所述连接架的数目为多个,各所述连接架的所述连接孔与所述连接件之间分别具有预定的距离。
优选地,所述连接件包括卡钩和卡槽,二者中的一者设置于所述底板,另一者设置于所述构架连接部。
优选地,还包括用于限定所述卡钩位置的定位部件。
优选地,所述定位部件为定位槽,所述定位槽与所述卡槽连通。
为解决上述问题,本实用新型还提供一种电子产品,包括散热器和散热装置,所述散热装置为上述任一项所述的散热装置。
本实用新型所提供的用于电子产品的散热装置,包括连接架和构架,连接架的中部开设有用于放置冷却风扇的风扇孔,连接架和构架可拆卸地连接;连接架与构架相互配合,连接架的连接孔与电子产品的主板的连接孔对正。本实用新型的实施例所提供的散热装置,由于构架和连接架具有可拆卸的结构,因此,在使用过程中,当根据需要更换了一种新的主板或者散热器时,无需重新设计和加工散热装置,只需要更换具有不同结构的连接架或者改变连接架与构架之间的相对位置关系,以保证当构架和连接架再次连接配合后,连接架的连接孔能够与主板的连接孔对正,实现散热装置与主板的连接。可以看出,本实用新型实施例所提供的散热装置,能够根据需要调整连接孔与构架之间的位置关系,满足了同一种散热装置用于不同的主板和散热器的需要,具有较高的通用性,大大降低了产品的研发成本和制造成本。
在一种优选实施方式中,本实用新型所提供的散热装置的构架安装孔的侧壁或安装槽的侧壁包括间隔设置的连接段和容纳段,容纳段具有圆弧形结构,连接角与容纳段对应设置。连接段和容纳段的设置一方面方便了构架和连接架的连接,同时当需要改变连接孔与构架之间的位置关系时,只需要在容纳段所允许的范围内转动连接架所需的角度,并再次连接即可,因此,只需要具有一种结构的散热装置就可以满足多种形式的主板和散热器得需要,无需多余的结构和设计,同时,调整的过程也非常地方便,大大降低了散热装置的研发成本和制造成本。
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