[实用新型]印刷电路板的滤波焊垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的滤波焊垫，尤指一种可在印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容的技术。

背景技术

近年来无线通讯的蓬勃发展，无线通讯产品的市场需求大增，考虑到量产，相关产品需要兼具制作容易、价格低廉以及缩小模组尺寸等需求，一般会采用布线(layout)与微带线的方式来进行电路设计。

印刷电路板的焊垫主要用于提供电子元件或机构元件能被置件于印刷电路板的金属合金接触面，且电子元件可经由表面粘着技术并透过锡球焊接于印刷电路板的焊垫上，以令电子元件可顺利地在印刷电路板上发挥应有的功能。

传统印刷电路板的焊垫设计仅提供电子元件摆放的空间，电子元件下方并不会摆置其他元件。此外，具有多排引脚的电子元件，例如：BGA(Ball Grid Array Package)封装型式的电子元件，其电源引脚一般多设计于内排位置，则对应焊接的印刷电路板的电源焊垫也会相对地设置于内排位置。

请参阅图1，为习用具有焊垫的印刷电路板的结构示意图。如图所示，印刷电路板10包括有一焊垫区101，该焊垫区101包括有至少一电源焊垫11、至少一接地焊垫13及复数个讯号焊垫15，该电源焊垫11设置于焊垫区101的内排位置，且一具有多排引脚的电子元件(未显示)将可置件焊接于印刷电路板10的焊垫区101中。

再者，以往多排引脚的电子元件为了提高电源部分的稳定性，常采用电容进行滤波，因此，印刷电路板10的电源焊垫11与其中一接地焊垫13通常会电性连接一晶片电容21，该晶片电容21会设置于印刷电路板10的外部空间上(例如：设置于另一层的印刷电路板20上，印刷电路板10及印刷电路板20可组成为一多层印刷电路板)。

然，设置于外部的晶片电容21需要较长的布线路径才能连接到内排位置的电源焊垫11，较长的布线路径容易导致晶片电容21的滤波功能受到外界干扰而无法确实发挥滤波作用。此外，必须增设外部空间来放置晶片电容21，如此对于利用印刷电路板所制作出的电子模组的尺寸将不易达到缩小化的需求。

在此，为解决上述问题，本实用新型将充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，以令使用印刷电路板制作出的电子模组其模组尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效，将会是本实用新型欲达到的目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，以令使用印刷电路板制作出的电子模组其模组尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效。

本实用新型的次要目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，在原本的焊垫上进一步延伸布设有各种形状的突设部，以令各突设部间产生滤波电容，如此，印刷电路板不需增设元件及制作成本的情况下，即可实现滤波功效。

本实用新型的又一目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，不需布线路径，焊垫即可连接所布设的滤波电容，以避免过长的布线路径而令电容的滤波功能容易受到外界干扰。

为达成上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其结构包括有：至少一电源焊垫，其延伸布设有至少一电源突设部；复数个讯号焊垫；及至少一接地焊垫，其设置于电源焊垫周围并延伸布设有至少一接地突设部，电源突设部及接地突设部两两相对设置，以在电源突设部及接地突设部间形成至少一第一滤波电容。

本实用新型尚提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其结构包括有：至少一电源焊垫；复数个讯号焊垫，其中至少一该讯号焊垫延伸布局有至少一讯号突设部；及至少一接地焊垫，其根据讯号焊垫所布设的讯号突设部对应延伸布设有至少一接地突设部，且讯号突设部与接地突设部两两相对设置，以在讯号突设部及接地突设部间形成至少一第二滤波电容。

本实用新型充分利用印刷电路板焊垫间的空隙设置滤波电容，与习用技术相比的优点是：

1.令使用印刷电路板制作出的电子模组其尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效；

2.印刷电路板不需增设元件及制作成本，即可实现滤波功效；

3.不需布线路径，焊垫即可连接所布设的滤波电容，以避免过长的布线路径而令电容的滤波功能容易受到外界干扰。

附图说明

图1为习用具有焊垫的印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型具有焊垫的印刷电路板的一较佳实施例的结构示意图；

图3为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图；