[实用新型]用于生产覆铜板的纸基

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于生产覆铜板的纸基。

背景技术

PCB板也就是印刷电路板，又称印刷线路板、印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板，纸基是制作覆铜板的重要基材。

图1为纸基覆铜板的生产流程示意图。如图1所示，纸基覆铜板的生产过程是：首先在反应釜1内配制含浸液，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好得溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，纸基4经过含浸槽3使其表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使纸基4成为具有一定硬挺性的树脂纸，然后由切割机6将干燥后的树脂纸切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多层基材板9叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成纸基覆铜板10。

由上述纸基覆铜板的生产流程可知，纸基4从纸滚导出后直接进入含浸槽3，经含浸干燥后被切断积层并在两表面覆上铜箔7，在加压加热装置8中经过加热加压成型，得到纸基覆铜板10。加热加压过程是在SUS镜面板中进行的，在此过程中，由于纸基4的边缘部分也含浸了大量熔融性树脂，所以SUS镜面板端部(积层板侧面)会有树脂流出，流出的树脂经过硬化会残留于镜面板上，在下回的加热加压过程中损坏积层板，使得积层板的表面不良率增加。

实用新型内容

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够减少加热加压时积层板侧面树脂流出的纸基。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于生产覆铜板的纸基，所述纸基的两侧涂有亲水性溶剂。

优选地，所述亲水性溶剂为甲醇。

本实用新型的有益效果是：在将两侧涂有亲水性溶剂的纸基导入装有疏水性树脂的含浸槽中进行含浸时，由于该亲水性溶剂与疏水性树脂不相溶，纸基两侧涂覆部分的树脂含浸量明显减少；因此在之后对积层板进行加热加压时，积层板两侧的树脂流出量随之减少，从而由流出的树脂在SUS镜面板上硬化附着造成的积层板表面不良率得到了抑制。

附图说明

图1为纸基覆铜板的生产流程示意图；

图2为本实用新型的纸基的主视示意图。

附图标记说明：

1-反应釜；           2-过滤器；

3-含浸槽；           4-纸基；

5-干燥机；           6-切割机；

7-铜箔；             8-加压加热装置；

9-基材板；           10-纸基覆铜板；

11-纸基两侧；        12-纸基中部。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施例。

图2为本实用新型的纸基的主视示意图。如图2所示，本实施例的用于生产覆铜板的纸基包括纸基两侧11和纸基中部12，纸基两侧11涂覆有甲醇溶剂，纸基中部12未涂覆甲醇溶剂。

就所要达到的效果而言，纸基两侧11所涂覆的溶剂选择与疏水性树脂不相容的亲水性溶剂均可。

本实用新型提供的纸基4进入含浸槽3后，由于纸基两侧11涂有亲水性溶剂，而亲水性溶剂与含浸槽中的疏水性树脂不相溶，所以降低了纸基两侧11的树脂含浸量，因此在之后对积层板进行加热加压时，积层板两侧的树脂流出量随之减少，从而由流出的树脂在SUS镜面板上硬化附着造成的积层板表面不良率得到了抑制；用两侧涂有甲醇溶剂的纸基生产覆铜板时，在对积层板进行加热加压时由树脂流出所导致的积层板不良率由之前的0.6％将为0.3％。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。