[实用新型]LED发光模组无效
| 申请号： | 201020545539.2 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201868469U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李土源 | 申请（专利权）人： | 深圳市彬赢光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括：
铝基板，所述铝基板为板状；
LED芯片，直接安装于所述铝基板的上表面的中心位置；以及
封装体，用于封装所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板为六边形，并在六个顶点处向中心凹陷。
3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板上设置有导电图案。
4.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片通过导线连接所述导电图案。
5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板的上表面的中心位置设置有绝缘层。
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