[实用新型]LED发光模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。

【背景技术】

LED芯片由于体积小亮度高等优点，在现今社会被广泛应用在各种领域。在现有的LED发光模组中，一般将LED芯片安装于支架上，然后将支架固定于铝基板等载体上，所以散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。

【发明内容】

本实用新型解决的技术问题是提供一种将多个LED芯片直接安装于铝基板上的LED发光模组，以提高LED发光模组的散热效果。

本实用新型提供了一种LED发光模组，包括：板状的铝基板；直接分散安装于铝基板的上表面的多个LED芯片组；以及用于对应封装LED芯片组的多个封装体，每个LED芯片组包括并联设置的至少两个LED芯片。

根据本实用新型一优选实施例，铝基板上设置有用于为LED芯片供电的导电图案。

根据本实用新型一优选实施例，LED芯片通过导线连接导电图案。

根据本实用新型一优选实施例，导电图案之间相互连接，使得多个LED芯片组之间串联设置。

根据本实用新型一优选实施例，多个LED芯片组分为相互平行的至少两列，且至少两列LED芯片组中的LED芯片的正负极排列方向相同。

根据本实用新型一优选实施例，铝基板的上表面为矩形。

根据本实用新型一优选实施例，铝基板的上表面在LED芯片的对应位置设置有绝缘层。

通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。

【附图说明】

图1是本实用新型的LED发光模组一实施例的俯视图。

图2是图1中A区域的放大图。

图3是图1中的LED发光模组的电路示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1如图2所示，图1是本实用新型的LED发光模组一实施例的俯视图，图2是图1中A区域的放大图。LED发光模组1包括铝基板10、多个LED芯片组20以及多个封装体30。在本实施例中，铝基板10为板状，其上表面为矩形，多个LED芯片组20直接分散安装于铝基板10的上表面。铝基板10的材质优选为AL5052，并且符合ROHS认证。铝基板10的上表面在靠近LED芯片组20的位置设置有导电图案11，在铝基板10内部或下表面将导电图案11以预定方式进行连接，以此来实现多个LED芯片组20之间串联设置。

为了防止LED芯片组20漏电，一般会在铝基板10的上表面的LED芯片组20的对应位置设置绝缘层(未图示)，而绝缘层一般经高压测试可抗压2000V以上。参见图2，封装体30将LED芯片封装于铝基板10上，而封装体30优选为硅胶封装体。每个LED芯片组20优选包括并联设置的至少两个LED芯片21，并共同封装于封装体30中。LED芯片21通过导线22连接导电图案11，以驱动LED芯片21进行工作。

如图3所示，图3是图1中的LED发光模组的电路示意图。多个LED芯片组20分为三列，并且互不交叉。在本实施例中，三列LED芯片组20相互平行。三列LED芯片组20中各LED芯片21的正负极排列方向都相同。

通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于铝基板上使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。

在上述实施例中，仅对本实用新型进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下对本实用新型进行各种修改。