[实用新型]防静电热敏打印头有效
| 申请号: | 201020544963.5 | 申请日: | 2010-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN201922650U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
| 发明(设计)人: | 林锦毅 | 申请(专利权)人: | 厦门普瑞特科技有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
| 地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 热敏 打印头 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种热敏打印机,特别是指一种防静电热敏打印头。
背景技术
热敏打印机的使用日益广泛,热敏打印头是热敏打印机的重要部件,使用热敏打印头的热敏打印机的打印基本原理:驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入,驱动电路中搭载有移位寄存器和锁存器,通过STROBE信号控制在一定时间内通电,根据输入数据及预先印架的记录电压控制晶体三极管的开关,从而有电流通过发热体电阻,发热体电阻产生的焦耳热传导到其上方的感热纸上,从而在感热纸的相应部位打印出文字或图象。而打印机在打印过程中容易产生大量的静电,这些静电处理不当,往往会破坏安装在PCB电路板上芯片,影响热敏打印机产品的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、实用性佳的防静电热敏打印头,以保证打印机的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种防静电热敏打印头,该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板,PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起,再贴合在散热片上;其中在PCB电路板上设有铜表皮裸露的接地区域,该接地区域通过导电装置实现与散热片的电连接。
所述导电装置为电线,该电线将PCB电路板的接地区域与散热片接通实现电连接。
所述导电装置是在散热片上对应PCB电路板的接地区域形成有一铆钉,则接地区域处形成有通孔,铆钉穿过该通孔后翻边与PCB电路板的接地区域电连接在一起。
所述导电装置为导电胶,其中PCB电路板铜表皮裸露的接地区域的一面相对于散热片,则导电胶将PCB电路板与散热片贴合在一起实现电连接。
采用上述方案后,由于本实用新型在PCB电路板上具有铜表皮裸露的接地区域,通过导电装置实现PCB电路板上的地线与散热片的电导通,从而有效消除了PCB电路板上的静电,提高热敏打印机的抗静电能力,并且保证热敏打印机的产品寿命。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的立体示意图;
图2是本实用新型实施例2的立体示意图;
图3是本实用新型实施例2的俯视图;
图4是图3的A-A向剖视图;
图5是本实用新型实施例3的立体分解图;
图6是本实用新型实施例3的俯视图;
图7是图6的A-A向剖视图。
具体实施方式
配合图1至图8所示,本实用新型揭示了一种防静电热敏打印头,其主要包括散热片1、陶瓷基板2与PCB电路板3;所述PCB电路板3和陶瓷基板2通过固化胶连接在一起,再将陶瓷基板2和PCB电路板的组件贴合在散热片1上;本实用新型的关键在于:
该PCB电路板3上设有铜表皮裸露的接地区域31,该接地区域31通过导电装置实现与散热片1的电连接。
如图1所示的实施例1的防静电热敏打印头,其中的导电装置为电线4,其一端连接于PCB电路板3的接地区域31,另一端连接在散热片1上,以此实现PCB电路板3与散热片1的导通(电连接)。
如图2至图4所示的实施例2的防静电热敏打印头,其中的导电装置是在散热片1上对应PCB电路板3的接地区域31形成有一铆钉11,则在接地区域31处形成有通孔32,该通孔32周边表面上铜表皮裸露,形成一个环形裸露圈,铆钉11是穿过该通孔32后翻边与PCB电路板3的接地区域31电连接在一起。
再如图5至图7所示的实施例3的防静电热敏打印头,其中的导电装置为导电胶5,其中PCB电路板3铜表皮裸露的接地区域的一面相对于散热片1,导电胶5将PCB电路板3与散热片1贴合在一起实现电连接。
本实用新型的重点就在于:通过导电装置将PCB电路板3与散热片1电连接,从而消除PCB电路板3上的静电,提高热敏打印机的抗静电能力。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,并不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门普瑞特科技有限公司,未经厦门普瑞特科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020544963.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





