[实用新型]空调节能控制器无效

专利信息
申请号: 201020541713.6 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN201885351U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 谢东辉 申请(专利权)人: 厦门冠博电子科技有限公司
主分类号: F24F11/00 分类号: F24F11/00
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361012 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 空调 节能 控制器
【权利要求书】:

1.一种空调节能控制器,由主板控制单元及数据接收补偿盒,其特征在于:所述的数据接收补偿盒包括壳体、及设置于壳体内的半导体致冷片、散热片、导冷/热片和两路温度传感器,半导体致冷片两面分别设有散热片和导冷/热片,壳体上设有排气孔可以使空调温度传感器及第一路温度传感器采集到的温度与环境温度一致,壳体上还设有空调温度传感器的插孔,上述空调温度传感器与第一路温度传感器分别采集紧贴在半导体致冷片表面导冷/热片上的温度信号及环境温度信号,第二路温度传感器采集环境温度信号,第一路温度传感器和第二路温度传感器采集到的温度信号输送至主板控制单元。

2.根据权利要求1所述的空调节能控制器,其特征在于:所述的主板控制单元,包括微处理器MCU、半导体致冷片驱动电路、制冷/制热转换电路、数据接收补偿盒内温度检测电路、环境温度检测电路、电源管理电路、键盘及显示电路和RS232接口电路,半导体致冷片驱动电路、制冷/制热转换电路和键盘及显示电路联接于微处理器MCU的IO接口,数据接收补偿盒内温度检测电路、环境温度检测电路与微处理器MCU的AD接口联接,半导体致冷片表面温度及环境温度检测电路接收第一路传感器输送的信号,环境温度检测电路接收第二路传感器输送的信号,电源管理电路供电于微处理器MCU及半导体致冷片驱动电路。

3.根据权利要求1所述的空调节能控制器,其特征在于:所述的空调温度传感器与第一路温度传感器紧贴于或邻近于数据接收补偿盒内的半导体致冷片表面的导冷/热片上,壳体临近上述传感器一侧为上盖,排气孔设置于上盖用于空调温度传感器及第一路温度传感器采集到的温度与环境温度一致。

4.根据权利要求1或3所述的空调节能控制器,其特征在于:所述的数据接收补偿盒排气孔至少为一个,各排气孔横向、竖向或斜向设置于半导体致冷片的导冷端或导热端的上方。 

5.根据权利要求1所述的空调节能控制器,其特征在于:所述的键盘及显示电路为键盘及指示灯电路,微处理器MCU可以采用单片机。 

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