[实用新型]一种带有冷却装置的LED集成结构

权利要求书

1.一种带有冷却装置的LED集成结构，包括散热基板、LED芯片，LED芯片与散热基板固定，其特征在于：冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片一侧的散热液体容置箱、密封在散热液体容置箱内的液体冷却介质；散热基板将LED芯片和液体冷却介质隔离且LED芯片的背面完全被液体冷却介质覆盖；散热基板背离LED芯片的一侧与液体冷却介质直接接触并与液体冷却介质液密封，接触散热基板的液体冷却介质连成一片。

2.如权利要求1所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：冷却装置还包括制冷装置，散热液体容置箱倾斜或垂直水平面布置，制冷装置的吸热端置于散热液体容置箱的顶部。

3.如权利要求1所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：在散热液体容置箱的外表面延伸设有散热凸出部，在散热凸出部内设有与散热液体容置箱连通的凹孔，在凹孔内充填有液体冷却介质；散热液体容置箱的外表面和散热凸出部的外表面与空气接触。

4.如权利要求3所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：散热凸出部内的凹孔倾斜或垂直水平面，LED芯片置于散热液体容置箱的下方。

5.如权利要求3或4所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于LED集成结构还包括透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于：在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接。

6.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的一个或一个以上的凸台，LED芯片通过固晶工艺直接固定在凸台的端面上；凸台置于对应的第一通孔内。

7.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：LED集成结构还包括PCB板，布图电路导电层直接设置在PCB板上，在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔，固定柱依次穿过PCB板上的第三通孔和散热基板上的第四通孔，再通过热将散热基板、PCB板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内，在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型有抵挡部。

8.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：LED集成结构还包括用来封装LED芯片和导线的封装胶体；透镜通过与第一通孔紧配合或通过压边机热压固定在定位透镜或成型透镜的塑胶件上；在定位透镜或成型透镜的塑胶件上对应第一通孔的位置设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于定位透镜或成型透镜的塑胶件远离抵挡部一侧的端面上，胶口和注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；注入封装胶体后，封装胶体进一步将透镜固定；通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

9.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：透镜为封装LED芯片和导线的封装胶体；通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型固定柱端部的抵挡部。

10.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件为塑胶环，在散热基板上固定有两个或两个以上相互独立的所述的塑胶环。

11.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件包括塑胶环和将设定个数的塑胶环连接在一起的与塑胶环一起注塑成型的连接筋，定位透镜或成型透镜的塑胶件包括两个或两个以上所述的塑胶环。

12.如权利要求5所述的一种带有冷却装置的LED集成结构，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有两个或两个以上所述的第一通孔。