[实用新型]具有扣具的热板结构有效
申请号: | 201020534643.1 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN201805669U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 黄昱博;郭东荣 | 申请(专利权)人: | 昆山巨仲电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 215326 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 板结 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种热板结构,特别是指一种具有扣具且可加强结构强度的热板结构。
背景技术
热板的作用是将发热元件所产生的热予以发散,所述发热元件可为例如中央处理器(CPU)或绘图处理器(GPU)等,所述热板是可配合设置有风扇和散热鳍片。
请参阅图9所示,已知为了让热板8固定于一具有发热元件4和固定孔31的电路板3上,是在热板8的边缘81开设多个开孔811,所述开孔811是对应于所述固定孔31而利于固定元件812的固定,且所述固定孔31是位于发热元件4四周,使热板8除了能以其边缘81的开孔811来与电路板3上的固定孔31固定在一起之外,亦能顺势使热板8的底侧平贴于发热元件4上,从而使发热元件4所产生的热得以传递给热板8而散热,进而达到发热元件4的散热目的。
惟,上述的已知构造中,热板为中空腔体(内侧壁面设有毛细组织)开孔811是直接开设在热板8上,固定元件812用以固定的力量直接作用于热板8,导致在热传递过程中将易于发生应力变形的问题,进而降低散热效率,故一般需增设支撑结构于腔体内以增加抗压强度,增加工艺复杂性。
再者,已知热板8是必须针对电路板3上的发热元件4和发热元件四周的固定孔31,而在热板8的边缘81预留供开设相对应开孔811的空间,且一套热板模具仅能针对一种发热元件,因此必须开模制造出多个分别针对不同发热元件的热板模具,确有成本过高的问题。
因此,如何设计出一种能完全克服上述所有问题的本实用新型,乃为本案创作人所亟欲解决的一大课题。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种具有扣具的热板结构,由扣具与热板的特殊结构设计,以达到取代热板腔室内支撑结构、薄型化以及不易发生应力变形的功效。
本实用新型的目的之二在于提供一种具有扣具的热板结构,由扣具是能依据电路板的固定孔的位置而选择性地结合于热板的对应处,从而具有可弹性调整扣具的结合位置,并进而降低成本的功效。
为达上述目的,本实用新型是提供一种具有扣具的热板结构,包含:一热板以及一扣具。该热板是具有多个侧边,且该热板的一面是设有容置空间;该扣具是为弹性片体,其包括至少一结合部,该至少一结合部是结合于该热板的至少一侧边,且该结合部的一部份是容置于该容置空间内。
本实用新型是再提供一种具有扣具的热板结构,其中该热板的侧边是进一步延伸有一延伸部,该延伸部的长度是大于结合部的长度,该至少一结合部乃能选择性地结合于该热板的至少一侧边的延伸部上。
本实用新型的有益效果是:其具有增加散热面积、加强结构强度、以及极不易于发生应力变形的功效,以及降低成本的功效。
附图说明
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,惟所附附图仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型,其中:
图1为本实用新型第一实施例的结合前立体图。
图2为本实用新型第一实施例的结合后立体图。
图2A为本实用新型第一实施例A-A线的剖面示意图。
图3为本实用新型第二实施例的结合前立体图。
图4为本实用新型第二实施例于旋转180度的结合后仰视图。
图5、6为本实用新型第二实施例的使用状态立体图。
图7为本实用新型第三实施例的结合后仰视图。
图8为本实用新型第四实施例的结合后立体图。
图9为已知热板的使用状态立体图。
具体实施方式
本实用新型是提供一种具有扣具的热板结构,为用以将发热元件所产生的热量予以发散,如图1-图2所示是在揭示本实用新型的第一实施例,如图3-图6所示为在揭示本实用新型的第二实施例,如图7、图8所示则分别在揭示本实用新型的第三、四实施例。
第一实施例
请参阅图1、2及图2A所示,是包含一热板1以及一扣具2,该热板1为中空腔体,内含毛细组织102和工作流体。
该热板1是具有多个侧边11,且该热板1的一面是设有容置空间103,该容置空间103是朝腔体内凹的壁面与毛细组织102共构形成支撑结构。
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