[实用新型]一种激光加工设备的分光系统无效

专利信息
申请号: 201020533037.8 申请日: 2010-09-17
公开(公告)号: CN201845130U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 陈力;付小勇;吴周令 申请(专利权)人: 无锡荣兴科技有限公司
主分类号: G02B27/28 分类号: G02B27/28;G02B5/30;B23K26/00;B23K26/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 加工 设备 分光 系统
【权利要求书】:

1.一种激光加工设备的分光系统,包括激光器(11);其特征是:所述激光器(11)的输出光路上设有用于分光的主可调分光系统(23),所述主可调分光系统(23)输出第一分束光(26)及第二分束光(27);所述第二分束光(27)对应的光路上设置至少一个次级可调分光系统(28),所述次级可调分光系统(28)对应于远离激光器(11)相对应的光路上设有光吸收器(32)。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述激光器(11)为固体激光器或气体激光器。

3.根据权利要求1所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述主可调分光系统(23)包括第一光学偏转旋转器件(24)及第一偏振分光器件(25)。

4.根据权利要求1所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述次级可调分光系统(28)包括第二光学偏转旋转器件(29)及第二偏振分光器件(30)。

5.根据权利要求3所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述第一光学偏转旋转器件(24)为半波片。

6.根据权利要求4所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述第二光学偏转器件(29)为半波片。

7.根据权利要求3所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述第一偏振分光器件(25)为多层薄膜起偏器或晶体起偏器。

8.根据权利要求4所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述第二偏振分光器件(30)为多层薄膜起偏器或晶体起偏器。

9.根据权利要求1所述的一种激光加工设备的分光系统,其特征是:所述次级可调分光系统(28)通过反光片(15)与主可调分光系统(23)相连,所述主可调分光系统(23)的第一光学偏转旋转器件(24)通过连接线(34)与控制器(33)相连。 

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