[实用新型]一种六层电路板的压板结构有效
| 申请号： | 201020531038.9 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201821572U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 压板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种六层电路板的压板结构，其特征在于：包括由上、下两中间层树脂胶片(1，2)，在所述的上、下两中间层树脂胶片(1，2)的外表面上分别粘贴有上、下内层树脂胶片(3，4)，在所述的上、下内层树脂胶片(3，4)外表面上分别压合有上、下外层覆铜板(5，6)，在所述的上、下外层覆铜板(5，6)外表面上分别贴有上、下外层树脂胶片(7，8)，在所述的上、下外层树脂胶片(7，8)外表面上分别设有上、下铜箔层(9，10)。
2.根据权利要求1所述的一种六层电路板的压板结构，其特征在于所述的中间层树脂胶片(1，2)的总厚度为10mil。
3.根据权利要求1所述的一种六层电路板的压板结构，其特征在于所述的上、下外层覆铜板(5，6)的厚度各为3.0mil。
4.根据权利要求1所述的一种六层电路板的压板结构，其特征在于所述的上、下内层树脂胶片(3，4)的厚度各为8mil。
5.根据权利要求1所述的一种六层电路板的压板结构，其特征在于所述的上、下外层树脂胶片(7，8)的厚度各为2.7mil。
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