[实用新型]一种半导体制冷的桶状冷藏箱无效

专利信息
申请号: 201020530363.3 申请日: 2010-09-14
公开(公告)号: CN201803546U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 梁志鹏;刘裕堂 申请(专利权)人: 佛山市顺德区亿赛电器有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/00;F25D29/00;F25D23/02;F25D23/06
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 刘孟斌
地址: 528300 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 桶状 冷藏箱
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是:包括酒窖木桶状的壳体(1),壳体(1)内固定安装有冷藏桶体(2),冷藏桶体(2)开口连接于壳体(1)前端,壳体前、后端盖设前、后盖体(3、4),所述壳体(1)内的冷藏桶体(2)后端面(201)与后盖体(4)之间的腔体(5)内安装有半导体制冷机构和控制装置(7),半导体制冷机构由半导体制冷片(6a)、导冷块(6b)、散热铝(6c)块以及散热风扇(6d)组成,导冷块(6b)紧贴式连接于冷藏桶体(2)后端面(201)上,制冷片(6a)紧贴于导冷块(6a)另一端面上并与控制装置(7)电连接,散热铝块(6c)设于制冷片(6b)另一端面上并安装有散热风扇(6d)。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述壳体(1)内的冷藏桶体(2)后端面(201)与后盖体(4)之间的腔体(5)上设有隔离挡板(8),冷藏桶体(2)设置于隔离挡板(8)与前盖体(3)之间的空腔(9)内,所述冷藏桶体(2)外壁与壳体(1)内壁之间的空腔(9)内灌注有发泡保温层(图中未标示),所述导冷块(6b)穿过隔离挡板(8)紧贴式连接于冷藏桶体(2)后端面(201)上。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述壳体(1)顶部开有便于灌注入发泡保温层的灌注入口(1a),灌注入口(1a)上塞有密封顶塞(11)。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述导冷块(6b)前端外周套接有泡沫方体(12),泡沫方体(12)上开有适于导冷块(6b)容置的通孔(12a),导冷块(6b)置于通孔(12a)内并紧贴式连接于冷藏桶体(2)后端面(201)上。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述导冷块(6b)靠近后端面外周套接有密封海绵体(13)。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述后盖体(4)上开有与散热风扇(6d)对应的散热孔(4a)。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述后盖体(4)上分别设有电源控制按钮(14),电源输入接口(15),温度显示窗口(16),电源控制按钮(14),电源输入接口(15),温度显示窗口(16)分别与控制装置(7)电连接,电源输入接口(15)为弱电输入接口,弱电输入接口与壳体外的强电单元电连接。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述冷藏桶体(2)开口与前盖体(3)连接处周边连接有密封圈(17)。

9.根据权利要求1或8所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述前盖体(3)由近似月牙状的上、下块(3a、3b)以相对端面上的木梢(3a-1)和梢孔(3b-1)之间配合连接而成,下块(3b)由螺栓(18)固定连接于壳体(1)前端,上、下块(3a、3b)的相对端面分别开有半圆通孔(3a-2、3b-2),当上、下块(3a、3b)连接成整体时两半圆通孔(3a-2、3b-2)构成龙头安装口(19)。

10.根据权利要求2所述的半导体制冷的桶状冷藏箱,其特征是,所述对应腔体(5)下方的壳体(1)上设有多个排气孔(20)与腔体(5)相通。

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