[实用新型]一种LED基板结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种LED基板结构，特别是一种改良结构工艺的LED基板结构。

背景技术：

目前常用的基板固晶处是杯环，将晶片焊接在杯底，再将荧光胶点至杯中，覆盖LED芯片上，其结构加工繁复，效率不高，且晶片固定位置不一，荧光粉涂层厚度不均匀，造成同批LED色差色温均一性差。除此之外，目前基板电性检测为单灯检测，即逐颗逐颗检测，批量生产效率受限；在应用自曝光工艺的时候，需要对灯体加载微电流进行荧光粉浆曝光，即逐颗逐颗加载电流，使得整体曝光时间长，批量生产效率受限，同时，每次曝光的时间差异、电流差异会导致荧光粉层厚度不一，造成LED色差色温均一性差。

实用新型内容：

本实用新型正是为了解决上述现有技术问题而实用新型的一种LED基板结构。

本实用新型通过以下技术手段实现的：

一种LED基板结构，包括LED基板、设置在LED基板正面上的晶片、晶片上的荧光胶及透镜；所述的LED基板正面上还设置有焊盘，焊盘上标识有定位标记，晶片定位在定位标记上。

所述的LED基板可利用线路一排或一列串联在一起，并在每排或每列两端各钻一个小孔，通过小孔，线路连通至正面焊盘。

本实用新型提供的LED基板结构，该结构为平板，不需要杯环，利用基板上的定位Mark，提高固晶精度。可以使得同一批次的LED色温接近一致，同一颗LED的出光均匀致性也得到提高。将一排或一列基板利用线路串联在一起，并在每排或每列两端设计焊盘。解决了在应用自曝光工艺时候，每颗LED曝光时间不一，效率低下的问题，提高了同批次LED的色温均一性；提高了电性检测效率。

附图说明：

图1为现有LED基板结构示意图；

图2为现有LED基板连接示意图；

图3为本实用新型LED基板结构示意图；

图4为本实用新型LED基板连接正面示意图；

图5为本实用新型LED基板连接背面示意图；

图6为本实用新型焊盘结构示意图。

具体实施方式：

对比说明书附图1和图3，可以看出图1中为现有LED基板的通常结构，

如图1所示，目前常用的基板2固晶处是杯环结构。其晶片3固定位置精确度不高，且荧光粉4涂覆厚度不均匀，造成同批LED色差色温均一性差。

如图3、图6所示，本实用新型为一种LED基板结构，包括LED基板2、设置在LED基板1正面上的晶片3、晶片3上的荧光胶4及透镜1；所述的LED基板2正面上还设置有焊盘6，焊盘6上标识有定位标记，晶片3定位在定位标记上。其中图6所示阴影区域为焊盘5，形成定位标记，准确固晶，同时为齐纳二极管、双电极晶片预留空间。

如图2所示，目前常用基板2，电性检测时单灯检测，效率低下，色温色差均一性低。

结合附图4图5，所述的LED基板2可利用线路一排或一列串联在一起，并在每排或每列两端各钻一个小孔，连通至正面焊盘5。在检测时，电流加载至串联在一起的一排或一列，这样每次可以检测数十颗(根据产品需要可以调整数量)以上，相对单颗检测提高了电性检测效率；在自曝光工艺时，恒微电流加载至串联在一起的一排或一列，则能保证每颗灯体的电流一致、过电时间相同，解决了在应用自曝光工艺时候，每颗LED曝光时间不一，效率低下的问题，提高了同批次LED的色温均一性。

以上是对本实用新型所提供的一种LED基板结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构及原理进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。