[实用新型]银浆电容触摸按键无效

专利信息
申请号: 201020525832.2 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN201766569U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 龙涛;陶冬冬;姚理觉;刘江澜 申请(专利权)人: 江苏惠通集团有限责任公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212003 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 触摸 按键
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种触摸按键,尤其涉及一种银浆电容触摸按键,属于电子按键技术领域。

背景技术

目前常用的机械结构的按键有易磨损,安装复杂,受温度、湿度、灰尘等环境因素影响较大等缺点,且其生产成本高,工艺要求复杂,难以满足目前电子产品按键轻薄、美观的需求。

导电银浆作为用于印刷电路、电极、电镀底层、键盘接点、印制电阻的材料,导电性能好,穿透性强。随着业界不断推出具有超低功耗的电子元件、集成芯片,人们也掌握了超低功耗电路系统的设计方法,将银浆和FPC柔性电路板结合使用,使得按键装置的结构形式变得多种多样,具有广阔的发展空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种银浆电容触摸按键,采用银浆作为电容触摸按键中的电极,充分利用银浆透过率高和导电性能好的优点。

本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现:

一种银浆电容触摸按键,包括表面保护膜1、银浆层2、FPC柔性电路板3、底部保护膜4和完成电容触摸按键功能的主电路5。其中表面保护膜1、底部保护膜4由绝缘材料制成,所述表面保护膜1、银浆层2、FPC柔性电路板3、底部保护膜4依次排列叠合而成,所述银浆层2与FPC柔性电路板3上引线连接,FPC柔性电路板3上引线与外部的主电路5连接。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现:

前述的银浆电容触摸按键,其中主电路5由振荡电路6、检测电路7和微处理器8依次连接组成,所述FPC柔性电路板3的引线接振荡电路6的输入端。

前述的银浆电容触摸按键,其中银浆层2划分为若干个按键区域9和接地区域10,按键区域9蚀刻出各种标识图案,其和接地区域10间隔绝并留有一段间隙,按键区域9和接地区域10分别用银浆线延出,连接至主电路5。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:银浆电容触摸按键具有灵敏度高、抗干扰性强的优点。并且其按键外形为透明的,可以进行弯曲、折叠等变化,使得该种按键的外观设计更有创新空间,能满足目前电子产品按键轻薄、美观的需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构图;

图2是主电路的电路结构图;

图3是银浆层的分布图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,本实用新型包括表面保护膜1、银浆层2、FPC柔性电路板3、底部保护膜4和完成电容触摸按键功能的主电路5。其中表面保护膜1、底部保护膜4由绝缘材料制成,所述表面保护膜1、银浆层2、FPC柔性电路板3、底部保护膜4依次排列叠合而成,所述银浆层2与FPC柔性电路板3上引线连接,FPC柔性电路板3上引线与外部的主电路5连接。

如图2所示,本实用新型主电路5由振荡电路6、检测电路7和微处理器8依次连接组成,所述FPC柔性电路板3的引线接振荡电路6的输入端。

如图3所示,银浆层2划分为若干个按键区域9和接地区域10,按键区域9蚀刻出各种标识图案,其尺寸和拇指大小相对应,以达到最好的灵敏度,实现良好的传感。按键区域9和接地区域10间隔绝并留有一段间隙,按键区域9和接地区域10分别用银浆线延出,连接至主电路5。

本实用新型的设计方法采用交叉式的方式,这样可以减少按键之间的相互影响。因为覆盖层较薄,所以需要按键之间有良好的隔离。在FCB板布线上,接地区域和按键区域位于印制板的同一侧,采用0.5mm间隙尺寸,可以很好地使电场穿透覆盖层。当按下按键时,人体和地间的电容与按键区域9和接地区域10间的电容相叠加,形成并联关系,从而形成电荷的转移,通过银浆线输出到主电路5。经主电路进行信号放大和检测后送至微处理器8,微处理器8处理后的信号再传给用户端,做出相应的动作。

本实用新型颠覆了传统按键的设计方法,大大延长了按键的使用寿命。本实用新型的有益效果是银浆电容触摸按键具有灵敏度高、抗干扰性强的优点。并且按键外形为透明的,可以进行弯曲、折叠等变化,使得按键的外观设计更有创新空间,使得按键的外观设计更有创新空间,能改变传统设计木讷、繁琐的外观,给人以新颖独特、简单大方的体验。该种按键可广泛用于消费类电子产品,例如LCDTV/Monitor、DPF、小家电、家庭音响、教育类、玩具类、PC周边类、手持通讯类等产品。

除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。

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