[实用新型]带扰流柱的空气射流冲击冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冷板，尤其涉及一种带扰流柱的空气射流冲击冷板。

背景技术

自二十世纪四十年代数字计算机问世以来，微电子技术迅速发展，应用也越来越广泛。微型芯片向更快速、更轻便、更小型的方向发展，这使得电子元件的发热功率和热流密度越来越高，冷却换热工程面临严峻的挑战，若热量不能被及时疏散，热问题将成为电子行业的瓶颈，严重制约其发展和应用。

目前，电子设备散热应用最广泛的仍然是风机强迫对流风冷，该技术简单、可靠，但是随着电子器件热流密度的提升，已很难满足系统的环境条件要求。

实用新型内容

所要解决的技术问题：

针对以上问题本实用新型提供了一种提高空气射流冲击冷板的换热系数，解决高热流密度电子芯片的散热问题，增强电子设备的工作可靠性的带扰流柱的空气射流冲击冷板。

技术方案：

一种带扰流柱的空气射流冲击冷板包括导热板、射流板、盖板和接口法兰；在射流板的一端设有接口法兰，导热板安装在射流板外侧面，在射流板上盖有盖板；在导热板上设有扰流柱矩阵，射流板上设有射流孔矩阵；扰流柱与射流孔的相对位置为：每四个扰流柱中间设有一个射流孔。

有益效果：

本实用新型的带扰流柱的空气射流冲击冷板，由于扰流柱的强化换热作用，提高了冷板的换热系数，与不带扰流柱的冷板相比，芯片的平均温度较低，而且随着空气流量和进口压力的提高，温度差值呈上升趋势。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的导热板结构示意图；

图3为本实用新型的射流板结构示意图；

图4为本实用新型的射流孔和截面为正方形扰流柱的相对位置图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

如图1所示，本带扰流柱的空气射流冲击冷板包括导热板1、射流板2、盖板3和接口法兰4；在射流板2的一端设有接口法兰4，导热板1安装在射流板2外侧面，在射流板2上盖有盖板3；

如图2、图3所示，在导热板1上设有扰流柱5矩阵，射流板2上设有射流孔6矩阵；

如图4所示，扰流柱5与射流孔6的相对位置为：每四个扰流柱5中间设有一个射流孔6，扰流柱5可以为圆柱形扰流柱、圆锥形扰流柱或截面为正方形的扰流柱。

扰流柱与导热板相连，增加了导热板的体积，有利于热扩散；增加的散热面积，有利于热交换；扰流柱改变了冲击后的高速气流正常流向，增加了气流的湍流度，提高了对流换热系数。

虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本实用新型的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。