[实用新型]金属化平面整流器无效
| 申请号： | 201020522037.8 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201796886U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 俞建;赵强;李治刿;李驰明;范德忠;魏广乾 | 申请（专利权）人： | 四川太晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/06;H01L29/417;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市开发*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化 平面 整流器 | ||
【权利要求书】：
1.金属化平面整流器，包括塑封层、芯片、绝缘隔离层、电极、引线框架，其特征在于，所述芯片背面置于绝缘隔离层正面，所述电极从芯片正面引出并与引线框架连接，所述绝缘隔离层背面连接有散热片，所述散热片与所述塑封层共同构成所述整流器的封装结构。
2.根据权利要求1所述的金属化平面整流器，其特征在于，所述绝缘隔离层背面有一层金属膜，所述金属膜附着在绝缘隔离层背面并与散热片连接为一体。
3.根据权利要求2所述的金属化平面整流器，其特征在于，所述金属膜与散热片焊接为一体。
4.根据权利要求1、2或3所述的金属化平面整流器，其特征在于，所述绝缘隔离层附着于芯片底面。
5.根据权利要求4所述的金属化平面整流器，其特征在于，所述散热片为无氧铜片。
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