[实用新型]带除湿防氧化装置的电解铜箔生箔系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔领域，尤其是涉及电解铜箔生箔系统。

背景技术

电解铜箔是制作覆铜板的主要原料，是电子工业的主要基础原料之一，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料，由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。因此，要想生产出高品质的铜箔，就需要对铜箔的生产工艺，生产设备有更高的要求。因此全力提高现有技术水平和产品档次，提高竞争力都是十分必要的。

在铜箔的生产过程中，生箔系统主要是将电解铜板剪切成块状，加入一定浓度的硫酸并通入压缩空气，三者反应在一定的温度下反应生成硫酸铜溶液，该溶液经过浓度调整，两级过滤，再经过温度控制，加入各种添加剂送到生箔机电解槽内，通过直流电电解在阴极辊表面电镀生成毛箔。生成的毛箔具备一定的表观质量及内在质量，如表观颜色、均匀度、厚度、粗糙度、抗拉强度、伸长率、渗透点、单位面积质量及幅宽等等。

机列的生箔系统是整个铜箔生产的重要环节，是一个基础成箔的过程，毛箔的生产品质直接决定了成品箔质量。如图1所示，生箔系统包括主导辊3、挤水装置5和收卷导辊6，主导辊3右侧设有挤水装置5，挤水装置5上设有挤水辊4，挤水辊4与主导辊3相对转动挤压。铜箔7从挤水辊4和主导辊3之间穿过。主导辊3左侧设有收卷导辊6，收卷导辊6对挤水后的铜箔7导引并卷起。夏季外界气温高、湿度大造成车间温度和湿度上升，从而导致各机列箔面氧化点、氧化等问题，严重影响铜箔表观质量和A级率指标，经济效益严重受损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减少铜箔箔面氧化点、氧化的电解铜箔生箔系统。

本实用新型的技术方案是：

带除湿防氧化装置的电解铜箔生箔系统，包括生箔系统，所述生箔系统包括主导辊，主导辊一侧设有挤液装置，另一侧设有收卷导辊，所述挤液装置上设有挤液辊，挤液辊与主导辊为一相对转动的对辊，挤液辊与主导辊之间有铜箔通过，它包括风扇，风扇设在挤水辊的上方一侧且靠近铜箔处，对应在挤水辊的上方另一侧设有抽风管。

在靠近收卷导辊处的铜箔两侧设有烤箔灯。

烤箔灯位于铜箔的两边边部。

在铜箔边部的箔面上下两面各设有一个烤箔灯。

所述烤箔灯距离铜箔边部的箔面的距离为5cm。

本实用新型在挤水辊上方边部设置风扇，可以把挤水辊带上来的水汽吹走吹干，避免水雾粘在箔面氧化，烤箔灯加在收卷导辊边部，利用烤箔灯发出的热量把毛箔M面边部的潮气彻底烘干，避免了边部氧化，提高了抗拉强度和伸长率等指标。

采用本实用新型后，仅夏季三个月减少氧化点废箔1500kg，增加产值12万元，可减少因氧化点、边部氧化造成的降级箔75吨，增加产值37.5万元，共可增加产值60万元；年平均可减少氧化点废箔2850kg，减少降级箔129吨，新增产值126万元。

本实用新型既简便又实用，同时产生了可观的经济效益，在高精度电镀行业具有较高的实用价值。同时由于表观质量及内在质量的提高，使产品在铜箔市场中的地位大幅度提升，产品的档次和市场竞争力都明显提高。

附图说明

图1是原有生箔系统的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是图2中挤水辊、收卷导辊以及风扇的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，机列的主导辊3右侧设有挤水装置5，挤水装置5上设有挤水辊4，挤水辊4与主导辊3相对转动挤压。铜箔7从挤水辊4和主导辊3之间穿过。主导辊3左侧设有收卷导辊6，收卷导辊6对挤水后的铜箔7导引并卷起。

本实用新型的原理：在挤水装置5上方吹风防止经水洗后雾汽附着箔面，并在收卷导辊6边部给铜箔加温以烘干箔面残存水分。

如图2、3所示，本实用新型包括风扇1和烤箔灯2。风扇1安装在挤水辊4上方且靠近主导辊3处，并位于挤水辊4的右侧，吹风角度与铜箔7平行，将多余的水雾吹离箔面，同时在风扇1相对应的挤水辊4的左侧加装抽风管8将其产生的水汽抽离机列，否则水雾沾到箔面在高温条件下容易造成点状氧化和酸雾点。

在安装过程中，风扇1的安装角度和距离需要准确把握。风扇1吹出的风不能太大或太小，大了就会把水雾吹到相邻机列，小了水雾吹不干。

针对边部潮气所致的氧化现象，本实用新型在距收卷导辊6箔面边部5cm高处上下各加装一个60瓦烤箔灯2，温度约60℃，给箔M面加温(因为M面较为粗糙，在1000倍电镜放大照片可见M面为紧密相连的凹凸峰谷状铜体，其谷底的残存水汽不易烘干)，将其彻底烘干，消除边部潮气所致的氧化现象。