[实用新型]电子元件封装结构有效
| 申请号： | 201020521823.6 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN201788967U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 庄行禹;林幸奎 | 申请（专利权）人： | 群登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包括：
一基板，具有至少一接地区；
至少一电子元件，设置于该基板上；
至少一封胶单元，包覆于该基板的上述至少一电子元件，并具有一上表面；
多个电磁遮蔽柱，自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分布，且该多个电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；以及
一电磁遮蔽层，包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该接地区为至少一接地导线。
3.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该基板为一多层板，且该接地区为设置于该多层板内部的一接地层。
4.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该基板具有至少一贯穿孔，并与该接地区电性连结。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该电磁遮蔽层与该电磁遮蔽柱为一导电涂层。
6.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该封胶单元为一热固性树脂封胶单元或一环氧树脂封胶单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群登科技股份有限公司，未经群登科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020521823.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
