[实用新型]一种LED球泡灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，尤其是涉及一种LED球泡灯。

背景技术

市场上的球泡灯多为传统的钨丝球泡灯，其为热光源，不但使用寿命短，还浪费电能，污染环境，因此，越来越多的人开始使用LED球泡灯。但现有的LED球泡灯多采用小功率LED作为光源，为了达到亮度的需要，LED分布密集，因而存在散热效果差，光衰大，使用寿命短的缺陷。

发明内容

本实用新型提供了一种具有较好散热性能的LED球泡灯，解决了现有技术中存在的散热效果差，光衰大，使用寿命短等的技术问题。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED球泡灯，包括灯头，其特征在于：所述灯头的上端固接有高温共烧陶瓷外壳，在高温共烧陶瓷外壳的顶端处设有基座，所述基座的顶面上设有光源。高温共烧陶瓷外壳具有良好的绝缘特性和导热特性，拓宽了光源与散热结构之间的导热通道，使灯具整体的导热率增加，热阻减小，具有更好的散热能力，且高温共烧陶瓷外壳相比铝材外壳制作工艺简单、样式精美、成本低、散热结构多样化。

作为优选，所述的光源包括高温共烧陶瓷封装基板和其上设有的LED芯片，在高温共烧陶瓷封装基板上设有围坝胶，所述的围坝胶内间隔设有条状的导电焊盘，所述的LED芯片设于相邻两个导电焊盘之间且LED芯片的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘上，所述的围坝胶内还涂设有光学硅胶层。高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性，热导率达22W·m-1·K-1，可将LED产生的热量及时传导致外围散热器上，有效地解决了LED散热通道上的瓶颈。在LED芯片外围设置具有较高反射率的围坝胶，有利于提高光效。

作为优选，所述的高温共烧陶瓷外壳为喇叭状。喇叭状的高温共烧陶瓷外壳具有较好的散热效果。

作为优选，所述的高温共烧陶瓷外壳上还设有光学玻璃罩。高温共烧陶瓷外壳上设有光学玻璃罩，使得本实用新型配光较为均匀。

因此，本实用新型相比现有技术具有以下特点：1.高温共烧陶瓷外壳具有良好的绝缘特性和导热特性，拓宽了光源与散热结构之间的导热通道，使灯具整体的导热率增加，热阻减小，散热能力强；2.高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性，可将LED产生的热量及时传导致外围散热器上，有效地解决了LED散热通道上的瓶颈；3.高温共烧陶瓷外壳相比铝材外壳制作工艺简单、样式精美、成本低、散热结构多样化。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图的主视图；

附图2是本实用新型的一种结构示意图的俯视图；

附图3是本实用新型的光源结构示意图；

附图4是附图3的A-A剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：一种LED球泡灯，包括灯头1，灯头1的上端固接有高温共烧陶瓷外壳2，高温共烧陶瓷外壳2为喇叭状。在高温共烧陶瓷外壳2的顶端处设有基座3，基座3的顶面上设有光源4(参见附图1、附图2)。高温共烧陶瓷外壳具有良好的绝缘特性和导热特性，拓宽了光源与散热结构之间的导热通道，使灯具整体的导热率增加，热阻减小，具有更好的散热能力，且高温共烧陶瓷外壳相比铝材外壳制作工艺简单、样式精美、成本低、散热结构多样化。在高温共烧陶瓷外壳2上还设有光学玻璃罩5，使得本实用新型配光较为均匀。

光源4包括高温共烧陶瓷封装基板41和其上设有的LED芯片42，在高温共烧陶瓷封装基板41上设有围坝胶43，围坝胶43内间隔设有条状的导电焊盘44，LED 芯片42设于相邻两个导电焊盘44之间且LED芯片42的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘44上(参见附图3)，围坝胶43内还涂设有光学硅胶层45(参见附图4)。高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性，可将LED产生的热量及时传导致外围散热器上，有效地解决了LED散热通道上的瓶颈。在LED芯片外围设置具有较高反射率的围坝胶，有利于提高光效。本实用新型良好的导热结构设计使光源可以比普通设计更大的电流，在不影响光效的基础上提高了LED芯片的利用率，降低了灯具的材料成本。

本实用新型可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本实用新型的范围。所有这样的对所述领域技术人员显而易见的修改将包括在本权利要求的范围之内。